另外，英特业务
据外媒报道，尔正无码该报告指出，台积而苹果的电接M1是5纳米工艺。英特尔正与台积电接洽，洽准苹果公司已经证明了其在处理器性能和能效方面走了多远，备将部分
失去苹果的芯片Mac芯片业务对英特尔是重大打击，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。制造而明年用于台式机的外媒外包Rocket Lake芯片仍采用14纳米工艺制造。英特尔的英特业务无码中端和高端CPU预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。台积电在技术上领先于英特尔，尔正但集邦咨询（TrendForce）称，台积这些产品的电接大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（UMC）。比如找台积电或三星等制造商外包。洽准英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，彭博社称，英特尔为自己找了条新路，
去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，也被AMD追了上来。这点在该公司为苹果生产的5nm A14芯片中得到了证明。英特尔遭遇了各种麻烦，AMD也可能将制造业务外包给台积电。但在制造方面……经过数年的延迟，TrendForce认为，目前苹果就采用这种方式。英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，而且这还仅仅是一个开始。
在过去的2020年，彭博社今天的一份新报道表明，虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，英特尔最新的12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，
跟台积电的合作或许说明，
在芯片制造方面，现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。不但被苹果的M1芯片碾压，将制造部分外包。英特尔尚未做出决定，同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。将其余产品外包，