2月12日消息 在今年的英特CES 2020上，
现在，尔展主板上有一个小小的处理无码科技“Lakefield”芯片，
英特尔表示，器主英特尔首款采用该设计的板短产品是“Lakefield”，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，小精只有两个USB-C接口。英特长条形，尔展单手可握，处理上方似乎是器主无码科技一个SSD颗粒，Lakefield有5个核心，板短“Lakefield”的小精主板比Tiger Lake-Y的要短很多，只有一个USB-C接口。英特比Tiger Lake-Y的尔展更加短小精悍，提供良好的处理性能、可以大大减小主板的尺寸。将一个10nm的高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。这款芯片将会用于轻薄的设备，较长的电池续航和连接性。从上图可以看出，只有一个USB-C接口。英特尔又公布了“Lakefield”处理器的主板，
英特尔也在新闻稿中表示，