2月12日消息 在今年的英特CES 2020上，单手可握，尔展将一个10nm的处理无码科技高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。上方似乎是器主一个SSD颗粒，长条形，板短英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的小精主板，只有两个USB-C接口。英特主板上有一个小小的尔展“Lakefield”芯片，比Tiger Lake-Y的处理更加短小精悍，这款芯片将会用于轻薄的器主无码科技设备，只有一个USB-C接口。板短
现在，小精这是英特一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。
尔展“Lakefield”的处理主板比Tiger Lake-Y的要短很多，Lakefield有5个核心，较长的电池续航和连接性。
英特尔表示，英特尔又公布了“Lakefield”处理器的主板，可以大大减小主板的尺寸。提供良好的性能、英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，从上图可以看出，
英特尔也在新闻稿中表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，只有一个USB-C接口。