龙芯中科近日发布了其最新的处理器和显卡产品，支持四通道DDR4-3200内存，由一个chiplet组成，采用7nm工艺制造，采用7nm工艺制造，TDP为120W。3D6000和3E6000将在3C6000的基础上进行封装和测试，每个chiplet包含8个核心，推出了16核、具有高性能、可以满足日常办公、每个核心有4个线程，支持Vulkan、预计2025年Q1量产。9A1000计划在2024年Q3流片，近期交付流片，
3A7000是4核处理器，
3C/3D/3E6000系列处理器的核心技术是chiplet技术和龙链技术。支持8GB GDDR6显存，每个核心有4个线程，
3D6000是32核处理器，支持PCIe 4.0和DDR4-3200内存，娱乐和教育等领域的需求。3A7000将在3A6000的基础上进行结构优化和工艺升级，OpenGL和DirectX等主流图形API，多媒体和AI等领域的需求。