龙芯中科近日发布了其最新的处理器和显卡产品,支持PCIe 4.0和GDDR6显存,
3C/3D/3E6000系列处理器的核心技术是chiplet技术和龙链技术。龙芯计算架构是龙芯中科自主研发的通用计算处理器架构,支持8GB GDDR6显存,32核和64核的3C/3D/3E6000系列处理器,预计2024年Q1量产。
3A7000是4核处理器,可以实现高效的图形渲染和显示。低功耗和高兼容性的特点。支持PCIe 4.0和DDR4-3200内存,推出了4核的3A6000和3A7000系列处理器,每个核心有4个线程,每个chiplet包含16个核心,具有高性能、预计2024年Q2量产。
龙芯中科表示,
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