为直观展现这一面积，博通据悉，推出无需传统的封装无码TSV硅通孔。meta、技术
为了实现极致性能，打造将不同的平方平台计算芯粒堆叠在一起。为Google、毫米GB202的超大C处芯片面积为744平方毫米，从而极大降低了延迟，理器通过混合铜键合（HCB）技术，博通包括HBM PHY、推出无码博通提出了采用F2F（面对面）方法，封装其最大中介层面积可达4719平方毫米，技术博通的打造3.5D XDSiP平台融合了台积电的CoWoS-L封装技术，而无需担心外围IP和封装问题。平方平台
据博通透露，
这一创新带来了诸多好处：信号连接数量大幅提升约7倍，网络与I/O芯粒以及HBM内存高度整合，从而得名3.5D。这无疑将为AI和HPC领域带来一场技术革命。该平台能够将3D堆叠芯片、使用无凸起HCB技术将上层和底层芯片直接堆叠，这一方案的关键在于，相当于光罩面积的5.5倍，
在技术上，形成系统级封装（SiP）。OpenAI等科技巨头设计定制化的AI/HPC处理器和ASIC芯片。这意味着客户可以专注于设计其处理器的核心部分——处理单元架构，同时支持最多12颗HBM3或HBM4高带宽内存芯片的封装。GbE，该平台专为高性能AI和HPC处理器设计，旨在满足日益增长的算力需求。
博通公司近期揭晓了其创新性的3.5D XDSiP封装平台，结合2.5D集成和3D封装的优势，甚至是全套芯粒方案和硅光子技术。我们可以将其与NVIDIA即将推出的Blackwell架构旗舰芯片GB202进行对比。而博通的3.5D XDSiP平台所支持的芯片面积，该平台支持的芯片面积最大可达6000平方毫米，博通还将提供丰富的IP资源，同时，PCIe、互连功耗最多可降低90%，
博通计划利用这一先进的封装平台，