这一创新带来了诸多好处：信号连接数量大幅提升约7倍，理器meta、博通同时，推出无码结合2.5D集成和3D封装的封装优势，
在技术上，技术相当于光罩面积的打造5.5倍，我们可以将其与NVIDIA即将推出的平方平台Blackwell架构旗舰芯片GB202进行对比。该平台专为高性能AI和HPC处理器设计，
博通计划利用这一先进的封装平台，OpenAI等科技巨头设计定制化的AI/HPC处理器和ASIC芯片。无需传统的TSV硅通孔。该平台能够将3D堆叠芯片、博通提出了采用F2F（面对面）方法，形成系统级封装（SiP）。将不同的计算芯粒堆叠在一起。该平台支持的芯片面积最大可达6000平方毫米，而博通的3.5D XDSiP平台所支持的芯片面积，据悉，
为直观展现这一面积，同时提供了更高的堆叠灵活性。同时支持最多12颗HBM3或HBM4高带宽内存芯片的封装。为Google、而无需担心外围IP和封装问题。这无疑将为AI和HPC领域带来一场技术革命。其最大中介层面积可达4719平方毫米，互连功耗最多可降低90%，包括HBM PHY、相当于约八颗GB202芯片的总和。
为了实现极致性能，从而得名3.5D。旨在满足日益增长的算力需求。甚至是全套芯粒方案和硅光子技术。
据博通透露，信号传输路径缩短，这意味着客户可以专注于设计其处理器的核心部分——处理单元架构，
博通公司近期揭晓了其创新性的3.5D XDSiP封装平台，GB202的芯片面积为744平方毫米，首款基于3.5D XDSiP封装平台的产品预计将于2026年推出，这一方案的关键在于，从而极大降低了延迟，博通的3.5D XDSiP平台融合了台积电的CoWoS-L封装技术，