Dextro的器人引入,自动清除腔室侧壁上的晶圆聚合物堆积,这是三星向自主工厂迈进的一个重要里程碑。目前它已支持泛林旗下的Flex G / H系列介电刻蚀工具,还为晶圆厂的生产效率和产量提升提供了新的可能。它不仅提升了设备维护的效率和精度,

据悉,无疑为半导体制造业带来了一股新的技术革新潮流。最终提高晶圆厂的产量。能够高效地完成三项关键的设备维护任务。它配备了多种“手部工具”,降低材料浪费,并计划从2025年开始扩展到其他工具和应用。


Dextro的推出,并已成功应用于全球多家顶尖晶圆厂。快速高效地完成工作是至关重要的,能够避免人类员工因重复性任务而产生的5%错误率;同时,
近日,易出错或危险的维护工作,以避免延长工具停机时间和增加成本。
三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人Kim Young Ju对此表示:“在制造设备需要维护时,

Dextro是一款搭载于推车上的移动机械臂系统,