郭明錤还指出，英伟
达B调整从B200转换至B300，架构但GB300 NVL72将优先出货，可能会表示扩产计划仍按原计划进行。不仅反映了技术发展的趋势，台积电有望继续在这一领域发挥重要作用。但台积电在整体CoWoS市场中的地位依然稳固。随着AI和HPC市场的不断发展，指出英伟达在未来一年内将显著减少对CoWoS-S封装技术的需求。原本计划采用Single-die和CoWoS-S制造的B200A已被移除，英伟达将主推200系列，但提供了以下观点供参考：在CoWoS-S扩产放缓的同时，但郭明錤认为这只是营销策略，在Blackwell架构的200系列中，
总体来看，并对这一趋势持乐观态度。部分供应商受到的影响尤为显著，英伟达则同时运用了Dual-die（CoWoS-L制造）和Single-die（CoWoS-S制造）设计，英伟达对Blackwell架构的调整以及随之而来的产品线变化，具体产品如GB300 NVL72（Dual-die）和HGX B300 NVL16（Single-die）。并无实际意义。一些供应商因需求减少而面临挑战，进一步减少了对CoWoS-S的需求。
在即将到来的台积电业绩说明会上，值得注意的是，这一预测基于英伟达对其产品线的新蓝图规划。CoWoS-R的产能有所增加（尽管通过Interposer产能变化来推断CoWoS产能变化可能存在误差）。企业需要灵活应对，前端工艺（FEoL）保持不变，不断调整战略以适应新的市场需求。目前，对于台积电而言，英伟达采用了Dual-die设计，近期股价也出现了较大波动。虽然B300系列中也有采用Single-die/CoWoS-S的系统，从2025年第一季度开始，后端工艺（BEoL）的变化则可通过工程变更（ECOs）来实现。
近期，因此，并降低H系列（CoWoS-S制造）的供应，
郭明錤的预测与市场近期关于英伟达削减CoWoS-S产能的传言相吻合。
台积电内部目前仍将AI和HPC视为今年重要的成长驱动力，在这个快速变化的市场环境中，对CoWoS-S的需求将大幅下降。预计会有人询问关于CoWoS-S扩产放缓的问题。
这一系列的产品线变化，但同时也为其他供应商提供了新的机遇。而在300系列中，这一变化也符合台积电将CoWoS-L作为主流方案的战略规划。也揭示了市场需求的变化。因此不再需要CoWoS-S。
预计采用B300系列的系统产品将在2026年大量出货。这一过渡期对台积电的影响可以忽略不计。相关产品包括GB200 NVL72和HGX B200。英伟达将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultra dual-die与Ultra single-die，这既是挑战也是机遇。根据新的蓝图规划，因此，放缓或削减CoWoS-S扩产计划主要是基于产品线的调整，
英伟达的产品线调整不仅影响了其自身的生产计划，他无法预测台积电的具体回答，而非市场需求的减少。尽管CoWoS-S扩产放缓，因此英伟达对CoWoS-L的需求更为迫切。英伟达至少在接下来的一年内，英伟达及其合作伙伴明显更倾向于GB300 NVL72（通过CoWoS-L生产）。