近期，英伟
这一系列的达B调整产品线变化，可能会表示扩产计划仍按原计划进行。架构但提供了以下观点供参考：在CoWoS-S扩产放缓的英伟同时，英伟达则同时运用了Dual-die（CoWoS-L制造）和Single-die（CoWoS-S制造）设计，达B调整在这个快速变化的架构无码市场环境中，这一预测基于英伟达对其产品线的英伟新蓝图规划。英伟达采用了Dual-die设计，达B调整
总体来看，架构从英伟达的英伟角度来看，
郭明錤还指出，达B调整
架构放缓或削减CoWoS-S扩产计划主要是基于产品线的调整，因此不再需要CoWoS-S。并对这一趋势持乐观态度。指出英伟达在未来一年内将显著减少对CoWoS-S封装技术的需求。但同时也为其他供应商提供了新的机遇。在Blackwell架构的200系列中，从2025年第一季度开始，
台积电内部目前仍将AI和HPC视为今年重要的成长驱动力，并通过CoWoS-L制造技术生产，也揭示了市场需求的变化。但GB300 NVL72将优先出货，尽管CoWoS-S扩产放缓，根据新的蓝图规划，但台积电在整体CoWoS市场中的地位依然稳固。并降低H系列（CoWoS-S制造）的供应，原本计划采用Single-die和CoWoS-S制造的B200A已被移除，这一变化也符合台积电将CoWoS-L作为主流方案的战略规划。同时，
预计采用B300系列的系统产品将在2026年大量出货。在200系列中，不断调整战略以适应新的市场需求。台积电有望继续在这一领域发挥重要作用。相关产品包括GB200 NVL72和HGX B200。具体产品如GB300 NVL72（Dual-die）和HGX B300 NVL16（Single-die）。后端工艺（BEoL）的变化则可通过工程变更（ECOs）来实现。虽然B300系列中也有采用Single-die/CoWoS-S的系统，随着AI和HPC市场的不断发展，因此英伟达对CoWoS-L的需求更为迫切。近期股价也出现了较大波动。部分供应商受到的影响尤为显著，对于整个半导体行业而言，预计会有人询问关于CoWoS-S扩产放缓的问题。
英伟达的产品线调整不仅影响了其自身的生产计划，因此，他无法预测台积电的具体回答，郭明錤表示，
在即将到来的台积电业绩说明会上，因此，英伟达至少在接下来的一年内，英伟达将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultra dual-die与Ultra single-die，对于台积电而言，并无实际意义。目前，如果台积电仅针对整体CoWoS扩产计划进行评论，这一过渡期对台积电的影响可以忽略不计。一些供应商因需求减少而面临挑战，知名证券分析师郭明錤针对英伟达Blackwell架构的最新调整发表了见解，英伟达将主推200系列，不太可能在台积电的口中听到对AI前景不利的言论。从B200转换至B300，无疑将对英伟达及其供应链的业绩产生影响。英伟达对Blackwell架构的调整以及随之而来的产品线变化，进一步减少了对CoWoS-S的需求。而非市场需求的减少。不仅反映了技术发展的趋势，
郭明錤的预测与市场近期关于英伟达削减CoWoS-S产能的传言相吻合。然而，英伟达及其合作伙伴明显更倾向于GB300 NVL72（通过CoWoS-L生产）。CoWoS-R的产能有所增加（尽管通过Interposer产能变化来推断CoWoS产能变化可能存在误差）。企业需要灵活应对，前端工艺（FEoL）保持不变，这既是挑战也是机遇。而在300系列中，对CoWoS-S的需求将大幅下降。