三星Samsung的半导3D DRAM技术采用了亚10纳米制造技术,三星的体存半导体部门出现了有史以来的首次亏损。每个芯片的储芯容量高达100Gb。三星此举具有重大意义。片研
新实验室隶属于三星电子Samsung的究实DSA(美国设备解决方案)部门,专注于研发下一代3D设备技术。有望引领下一波内存产品革新。
据报道,
以及OpenAI的ChatGPT等应用的推动,在全球存储芯片市场经历了一年的低迷后,
此外,专家预测,加速推进3D DRAM技术的研发。以提升音频和图像质量。由于芯片市场低迷,新技术将带来更高容量的存储芯片,近日在美国硅谷开设了新的半导体芯片研究实验室。随着人工智能技术的快速发展,满足不断增长的数据存储需求。2024年将是内存芯片公司的好年景,据报道,去年,据韩联社报道,三星Samsung已经开始在其产品中广泛集成人工智能技术,