另一款模组QCC730M则以其微功耗特性和双频Wi-Fi 4无线连接能力脱颖而出。新款无码科技同时蓝牙5.3的高通认证工作也正在紧锣密鼓地进行中。仍能提供稳定的发布无线连接性能。已推出两款专为物联网（IoT）应用设计的新款连接模组——QCC74xM和QCC730M，并集成了640kB SRAM和1.5MB的高通非易失性RRAM存储，目前已进入出样阶段。发布其强大的新款功能和灵活的接口设计使得这些设备能够更加智能、
QCC74xM模组以其独特的高通无码科技RISC-V架构和可编程设计成为高通在该领域的一大创新。可靠的发布智能家居体验。该模组不仅配备了丰富的新款多媒体功能，
QCC730M模组非常适合用于IP摄像头、高通
发布QCC74xM还兼容Wi-Fi 6 1T1R 40MHz和IEEE 802.15.4标准，新款智能锁以及传感器等需要长时间运行且对功耗要求较高的设备。其出色的无线连接性能和低功耗特性将为用户带来更加便捷、QCC74xM模组无疑是一个理想的选择。智能锁以及IP摄像头等应用来说，该模组内置了专用的60MHz MCU，使其在保持低功耗的同时，使其在智能家居领域具有广泛的应用潜力。
对于智能家居中控屏、还支持CAN和以太网接口，这两款模组预计将于2025年上半年正式登陆市场，
【ITBEAR】高通近日宣布，