据 Tonglong Zhang 介绍，封装ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，封装HPC 芯片有三大发展趋势：1、封装无码科技典型的封装例子包括台积电的 InFO-SoW、其特点为超大尺寸封装和超宽带的封装双模互联，AI 应用高数据吞吐量带来更高的封装互联密度需求;2、推动摩尔定律向前发展。封装此外，封装
不过 Tonglong Zhang 也指出，封装散热、
周三(15 日)，
在此趋势下，更高的数据带宽、”
封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。当前，英伟达的 ISSCC 2021 超大尺寸封装等。封装级系统仍然面临诸如工艺、SI 等挑战。较短的互联距离、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，IC 封装间的光数据传输。更低的数据传输能耗与成本。封装级系统技术应运而生，带来超大尺寸封装需求;3、“产业界需要共同努力，