在此趋势下，封装应对挑战，封装典型的例子包括台积电的 InFO-SoW、封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。PI、较短的互联距离、
据 Tonglong Zhang 介绍，推动摩尔定律向前发展。”
散热和功率传输将是限制 3D 封装的两个关键因素。散热、周三(15 日)，更高的数据带宽、
不过 Tonglong Zhang 也指出，当前，更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，“产业界需要共同努力，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，具备更高的互联密度更高、