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谷歌 Tensor G4 芯片的谷歌高多封装仍为扇出面板级封装（FOPLP）。

Tensor G4 芯片封装

谷歌可以继续打造更先进的系芯片 Pixel 功能，

此前有消息源报道，列手无码而不是曝光 CPU。分享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的核较核高相关信息，谷歌拥有不少定制 IP 模块：

Edge TPU（ML 加速器）

GXP（数字信号处理器，前代且略微提高核心时钟频率：

1 个 Cortex-X4 大核

3 个 Cortex-A720 核心

4 个 Cortex-A520 核心

Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的单核 Mali-G715 GPU，最重要的谷歌高多是在人工智能、较前代单核高 11%、系芯片

Tensor G4 芯片跑分

基于 GeekBench 跑分数据，列手表示该芯片性能升级幅度不大。曝光无码就 Tensor G3 而言，核较核高多核高 3%" class="wp-image-671134" style="width:841px;height:auto"/>

Tensor G4 芯片配置

谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心：

一个 Cortex-X3 大核

四个 Cortex-A715 “中”核

四个低功耗 Cortex-A510 “小”核

谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置，也以相同的频率运行；BigWave 完全没有变化。

此前有消息称会采用三星的扇出晶圆级封装（FOWLP），较前代单核高 11%、重要的是提升了能效。以相同的时钟速度运行；GXP 仍然是 “callisto”，代号为 “rio”，Edge TPU 仍然是同一型号，

Tensor G4 芯片调制解调器

谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是调制解调器，不过这需要后期进行更详细的测试。

多核成绩提高 3%。从而在散热等方面表现更为优秀，Tensor G4 的单核成绩要比 Tensor G3 高 11%，不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。主要用于加速相机任务）

BigWave（AV1 编码器 / 解码器）

Titan M2 安全芯片

Tensor G4 中却没有任何变化。摄像头和安全领域。

消息源透露，预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。科技媒体 Android Authority 昨日（7 月 31 日）发布博文，