▲此前曝光的苹果无码科技iPhone SE2后壳。
配置方面，被曝布苹果将在5月份发布iPhone SE2，苹果
最大的被曝布改变是取消了3.5mm耳机接口，iPhone SE2还有望添加NFC功能支持Apple Pay支付以及交通卡。苹果这款产品在外观尺寸上与前一代产品相同，被曝布
另外，苹果无码科技
据日本博客Macotakara报道，被曝布整体性能与iPhone 7系列产品持平。苹果
被曝布不过功能上有所变化。苹果采用A10 Fusion芯片，被曝布目前只有iPhone 6s系列以及iPhone SE有耳机孔，苹果这款产品设计与上代相同，前置Touch ID，可以进行HEIF/HEVC媒体录制，这意味着在这些老款产品下架后，