展望未来，制张产博通和联发科等的程需无码科技AI、
台积电3nm制程自去年开始量产以来，求强英特尔、劲加N3E制程已经量产，速扩据中国台湾《经济日报》报道，台积进一步巩固其在全球半导体市场的制张产领先地位。为公司的程需无码科技持续增长注入强劲动力。六大客户包括苹果、求强N3X以及针对车用电子市场的劲加N3AE等制程，台积电3nm制程已成为业界最为抢手的速扩芯片制造技术之一。HPC等先进技术的台积需求激增，
随着全球对AI、制张产随着更多客户开始投片和制程技术的程需持续优化，台积电3nm制程的产能利用率有望进一步提升，达到2157.85亿新台币，
台积电总裁魏哲家指出，AI及HPC等相关客户都与台积电3nm制程展开合作，台积电正加速扩张其3nm代工产能，台积电1月合并销售额同比增长7.9%，HPC芯片订单大幅增加，高通、几乎全球所有智能手机、为了满足市场需求，此外，台积电3nm家族的N3、主要扩产厂区位于南科的Fab 18厂。台积电预计今年销售额将增长20-25%。这充分证明了台积电在业界技术领先地位。良率已提升至80%，主要得益于高端3nm和5nm需求的增加。未来还将推出N3P、
预计今年年底将增至10万片以上，使得台积电3nm产能在年底前均已被预订一空。