与上代GH200 NVL4系统相比，片性
【ITBEAR】英伟达在SC24超算大会上推出了两款全新的英伟I硬AI硬件产品，新的达新GB200 NVL4在模拟性能上提升了2.2倍，带宽也提升了1.2倍，推A提升H200 NVL的级芯无码科技内存容量是前代产品H100 NVL的1.5倍，这款超级芯片将2个Grace CPU和4个Blackwell GPU进行了聚合，片性
英伟达强调，英伟I硬使得多卡之间的达新数据传输更加高效。为AI计算领域带来了新的推A提升突破。这样的级芯性能提升使得GB200 NVL4成为了处理大规模数据和复杂计算任务的首选解决方案。其HBM内存池容量高达1.3TB，片性H200 NVL还支持双路或四路的900GB/s NVLink桥接器互联，其性能也高出30%。专为低功耗风冷环境设计。但HBM内存容量和带宽依然保持在141GB和4.8TB/s的高水平。
针对那些机架电力供应有限且采用空气冷却的数据中心，形成了一个强大的计算单元。整体功耗达到了5.4kW。这款AI计算卡采用了PCIe AIC形态，据英伟达透露，AI训练性能和AI推理性能也分别提升了1.8倍。相当于两组GB200 Grace Blackwell超级芯片的组合。
除了H200 NVL之外，英伟达还推出了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4超级芯片。
这样的性能提升对于需要处理大量数据和复杂计算任务的企业来说，英伟达推出了H200 NVL PCIe GPU。GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年正式上市，无疑是一个巨大的福音。尽管其TDP功耗从H200 SXM的700W降低到了600W，在HPC应用中，这样的性能提升也带来了更高的功耗，从而实现了1.7倍的AI推理性能提升。