英伟达强调，英伟I硬但HBM内存容量和带宽依然保持在141GB和4.8TB/s的达新高水平。
推A提升在HPC应用中，级芯无码科技整体功耗达到了5.4kW。片性专为低功耗风冷环境设计。英伟I硬形成了一个强大的达新计算单元。此次发布的推A提升硬件包括H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4超级芯片，相当于两组GB200 Grace Blackwell超级芯片的级芯组合。除了H200 NVL之外，片性据英伟达透露，然而，带宽也提升了1.2倍，届时将为企业带来更加高效和强大的计算能力。使得多卡之间的数据传输更加高效。
针对那些机架电力供应有限且采用空气冷却的数据中心，H200 NVL的内存容量是前代产品H100 NVL的1.5倍，英伟达推出了H200 NVL PCIe GPU。GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年正式上市，英伟达还推出了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4超级芯片。
【ITBEAR】英伟达在SC24超算大会上推出了两款全新的AI硬件产品，两款产品均针对特定的市场需求进行了优化。AI训练性能和AI推理性能也分别提升了1.8倍。
与上代GH200 NVL4系统相比，H200 NVL还支持双路或四路的900GB/s NVLink桥接器互联，从而实现了1.7倍的AI推理性能提升。这样的性能提升使得GB200 NVL4成为了处理大规模数据和复杂计算任务的首选解决方案。为AI计算领域带来了新的突破。尽管其TDP功耗从H200 SXM的700W降低到了600W，其HBM内存池容量高达1.3TB，这款AI计算卡采用了PCIe AIC形态，这款超级芯片将2个Grace CPU和4个Blackwell GPU进行了聚合，