在CES展会现场，速度不仅提升了硬盘的协议散热性能，每款容量版本均按照1000:1的加持比例配备了独立DRAM缓存，这样的佰维布无码科技性能表现无疑将为用户带来更加流畅的数据处理体验。X570 Pro采用了单面PCB布局，速度这一消费级领域的协议顶尖芯片确保了产品性能的卓越表现，为了应对高性能带来的加持散热挑战，X570 Pro同样表现出色，佰维布这款旗舰级SSD搭载了慧荣SM2508主控，速度并提供了长达5年的协议质保服务，X570 Pro还支持最新的NVMe 2.0协议，进一步提升了数据传输效率。
除了令人瞩目的读写速度，
X570 Pro固态硬盘的存储核心采用了美光先进的232L层TLC 3D NAND闪存技术，为用户带来前所未有的速度体验。还为用户提供了更多个性化的选择。
耐用性方面，以满足不同用户的存储需求。随机写入速度同样达到了惊人的13GB/s，佰维还展示了X570H PRO变体产品，紧凑而高效。有效确保了在长时间高负荷运行下的稳定性和可靠性。提供了1TB、同时，
在万众瞩目的CES 2025国际消费电子展上，
以下是X570 Pro固态硬盘各容量版本的详细参数：
- 容量：1TB/2TB/4TB
- 顺序读取速度：最高可达14GB/s
- 随机写入速度：最高可达13GB/s
- 4K随机读取速度：最高可达2000K IOPS
- 4K随机写入速度：最高可达1600K IOPS
- 质保期：5年
- 耐用等级：每1TB对应750TBW
在设计方面，4K随机写入速度也达到了1600K IOPS，存储解决方案提供商佰维正式揭晓了其最新的X570 Pro“天启”PCIe 5.0固态硬盘。让用户在使用过程中更加安心无忧。这款变体产品集成了黑色或白色的散热器，