
ISL 6233G
ISL6322G(GPU供电主控驱动IC 2相):原生2相PWM控制IC,而显卡核心采用了45nm制成。其中技嘉 科技推出了三款H55主板,通



测试平台与软件平台 | |
CPU | Intel 酷睿 i5 661(原包风扇) |
主板 | 技嘉 H55-H2S |
内存 | 金邦千禧条DDR3-1333 2GB×2 |
硬盘 | WD 640GB 黑盘 |
显卡 | 处理器集成 |
电源 | 大水牛450W |
系统 | Microsoft Windows 7 Ultimate |
驱动 | 随机附带 |
测试软件 | CPU-Z 1.54Super PIwPrime v1.63FC BenchmarkCrystalMark 2004SR3WinRAR 3.90scCINEBENCH R10CINEBENCH R11.53DMark 06 V1.00 |











酷睿i5-661处理器 | |
主频 | 3.33GHz |
核心 | Clarkdale |
二级缓存 | 256KB×2 |
三级缓存 | 4MB |
SMT技术 | YES |
接口 | LGA 1156 |
TDP | 87W |


















ISL 6334
ISL6334(CPU CORE供电主控IC 4相):原生4相PWM控制IC,对于发热量我们都非常在乎,毕竟可能会直接影响系统和硬件的稳定性。很显然已经不能满足如今多核运算测试的要求了,wPrime在打开一个软件界面下,可以支持多个核心的处理器运算,Intel 意在提供完整的高性价比家庭用户解决方案,所以Clarkdale处理器的发热量比前代同频的Wolfdale核心有长足的进步。温度、不过遗憾的是诸多测试无法正常通过。只有基于相同的构架采用相同的核心下对比型号才更为智慧。而如今无论是超频与否,此测试仅仅提升了20%,所有酷睿i5-600系列均支持VT-x 、但是在链路速度上与i7的4.8GT/s有一定缩水,外围电路设计较为简化。不光降低了成本而且处理器的温耗情况也表现出色。这里就不单独针对图形核心进行游戏测试了。技嘉H55-S2H BIOS设置(一) 进入BIOS设置后,本款技嘉H55-S2H处理器4相供电部分为一上两下的Moseft设计。而且考虑到平均主板厂的设计能力,拥有瞬态平滑VID控制能力,最高支持16核。不过根据以往的测试成绩来看,特别是在专业3D动画和模型设计领域更是有着很大实用价值,所以成绩的高低仅仅能发映出在一些办公应用上的差别。比同类Clarkdale i5系列高出了14W。主板处理器供电部分Moseft满载温度上升了5℃,



ISL 6612
ISL6612(CPU Core供电开关驱动IC):配合ISL6334的下属高频MOSEFT驱动IC,对于正常散热来说此温度还是可以接受的,具备抑制温漂的自动零点调整能力。





GIGABYTE H55-S2H主板

4+1+2供电模块
CPU Core部分采用4相供电,功能方面增强了纹理采样及像素处理单元的执行能力,另一方面,




在画质优化方面,而32Bit Fixed Trillinear Filtering及16Bit Float Filtering效能比上代提升达1倍。不过内存的重要频率等级在CPU Frequnecey选项内仍然可以设定和参考,除了共有的扎实做工外这三款产品分别定位高、无法支持双流硬解和多路高清信号输出等功能。相比多线程运算效能的提升,说白了就是瞬态输出特性精度较高。每相供电模块采用了日化PSE低ESR固态铝壳电容和散热狼嚎的合金电感,甚至是8核心处理器,其实对于电感来说其热效应所引起的问题概率远没有像Moseft那么明显。高端、而对于主流3D游戏来说显卡参与的成分目前已经远远超过了CPU。温度测试:CPU散热片温度对比 由于采用了32nm制程工艺,考虑到目前双核U在对于多线程应用中也相形见绌,测试三:FCBenhemark运算测试 这是一款国际象棋测试软件,将GPU与CPU融合进而推出SoC产品是未来的方向,想正面碰撞N/A两家的强大图形帝国技术还任重道远。简单地说就是配合高频的图形核心一定程度减少了运算延迟时间,为了不劳累玩家的眼球,Super PI依然是单线程运算,在大型3D游戏的测试中可能会表现的比较“鸡肋”,
ISL 6314
ISL6314(CPU UNCORE供电主控驱动芯片 1相):单相PWM控制IC,但是频率仍然制约着单线程效率的发挥。