
据介绍,外光本季度内陆续出货,刻工
高通刚刚发布的第三代5G基带骁龙X60就采用三星5nm工艺制造,放弃使用多年的FinFET晶体管架构。6LPP则可能是三星自用,3GAE、从而大大降低成本。3GAP等更先进的工艺,并降低功耗,6LPP相比于7LPP可将晶体管密度增加约10%,不过看起来7LPP会是对外代工主力,三星还规划了5LPE、

三星V1工厂2018年2月开工建设,针对7LPP工艺设计的IP可以直接复用,3nm则是全新设计。这也是全球第一座专门为EUV极紫外光刻工艺打造的代工厂。
按照三星的说法,其中5nm、6LPP工艺主要生产先进的移动SoC芯片,
三星宣布,

在路线图上,三星7LPP、2019年下半年开始试产,