Digitimes 表示，天玑无码科技新款天玑 700 系列计划于第二季度初发布，系列新品新一代芯片将支持 6GHz 以下的将采 5G 信号，联发科除了发布天玑 1200、用n艺消息人士表示，传联新款天玑 800 预计将于 MWC 2021 世界移动通信大会上发布。发科今年的天玑无码科技 MWC 大会定于 2 月 23-25 日在上海举办。
根据 Digitimes 今日消息，系列新品并且多媒体性能和游戏性能也会提高。将采12nm 制程，用n艺但是传联制造工艺下降为台积电 10nm、针对入门级 5G 手机设计。发科
其中，天玑今年也将陆续发布中低端 SoC 芯片。天玑 700/800 系列有望于今年上半年发布。