AMD近期在半导体技术领域取得了突破性进展，引领通过将芯片拆分为多个小芯片，提升该技术显著减少了组件间的新性物理距离，提升了芯片内部不同部分之间的通信速度。AMD能够更精确地控制每个单元的电源使用，
这一设计在电源管理方面同样表现出色。实现了芯片堆叠与互连方式的革命性改变。随着市场对高性能处理器的需求日益增长，
据业内消息透露，扩大缓存容量以及提升内存带宽提供了更多的空间。一项关于“多芯片堆叠”技术的全新专利引起了业界的广泛关注。AMD的这一创新技术通过将芯片部分重叠，
AMD的这一创新技术无疑为其在未来的市场竞争中增添了强大的助力。
AMD的新方法不仅优化了芯片的结构布局，