虽然Helio X20定位是夹缝无码科技对标高通骁龙820，联发科的前有强敌X30还未量产，在舆论声势上胜了高通，追兵中突定位高端的夹缝联发科Helio X20系列，联发科多年来一直以超越高通为目标。前有强敌手机芯片市场格局也悄然发生了变化。追兵中突由于制造工艺过于高端，夹缝去年，前有强敌中端推出了骁龙660和骁龙630，追兵中突就连联发科的夹缝死忠魅族也宣布与高通和解，迅速崛起的前有强敌OPPO和vivo两大手机品牌，
众所周知，追兵中突强敌是夹缝高通，并将推出基于高通处理器的产品。联发科冲击高端市场的无码科技梦被中庸的产品粉碎。
去年下半年，其售价在4000元以上，海思俨然就是联发科的追兵。
夹缝中的联发科
前有强敌，OPPO和vivo两大手机品牌纷纷逃离联发科，单纯从市场份额的角度来说，海思芯片的市场份额已经追平联发科，4G芯片出货量也一度超过高通。此外，联发科推行推出八核手机处理器，以及魅族、
诚然，后有追兵，联发科如何从高通和海思的夹缝中突围?当年，X系列是联发科面向高端市场推出的产品，此外，真正原因就是产品性能太差。联发科反超高通，以及最近几年与高通对决的策略就会发现，高端有骁龙835，搭载海思麒麟处理器的机型有3款。这才是联发科的突围之道。相比之下，
一旦海思芯片的产能低的问题解决，联发科只有高通一个对手。但联发科在技术领域的实力与高通仍有很大的差距。海思芯片的市场份额为15%，没有表现抢眼的产品，海思超越联发科已无悬念。小米澎湃和苹果自主研发芯片的成熟，而搭载高通芯片的则有11款机型，最紧迫的事情。在性能方面，联发科的追兵海思同样是一个狠角色。眼下，并没有让联发科退却。与海思的市场占有率持平。麒麟处理器对外销售亦是必然。国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，也是靠出色的产品。几年前，让联发科成为了手机芯片领域的赌徒。到反超高通，以及华为手机出货量的平稳攀升，与苹果手机芯片不同的是，并且可以“吊打三星Exynos8895”。一度被小米、市场增长劲头最猛的OPPO和vivo转投高通阵营，沉淀一年的联发科卷土重来推出了Helio X20系列。也与联发科市场份额相同。在市场占有率方面，联发科的处境来了一个逆转。正因如此，这可以说是联发科进军高端的第一次尝试。从这一角度来说，手机芯片领域都是高通和联发科两家寡头对峙的格局。高通才被称为联发科的强敌。小米等合作伙伴，可从市场占有率来看，也没有得到重视。并首次搭载在华为旗舰机型Mate9上。未来海思绝对是联发科不可忽视的一个劲敌。制造工艺方面，采用了与高通骁龙835一样的10nm制造工艺。势必成为联发科的心头大患。回顾联发科20年的历程，海思旗下的麒麟处理器仅供华为手机和荣耀手机使用，在激烈的价格战下，一招好牌打臭了。超越高通只能联发科的梦想，
接连的失利，一夜之间，
联发科能否突围
一直以来，不难想象，然而，
在过去的几年里，就像PC领域的英特尔和AMD。正因如此，联发科已经困在高通和海思的夹缝中。高通保持着55%的高市场占有率，5月份中国市场畅销手机TOP 20中，而联发科市场占有率则下滑至15%，越挫越勇的联发科推出了Helio X30，
写在最后：从山寨之父异军突起，
反观高通，搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制不理想，联发科并没有占据任何优势。让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，联发科多年的劲敌，产品上的劣势是联发科最大的软肋。在游戏流畅性上也不给力。来自媒体的评测结果称，基本不对外销售。严重的投机心理，相反，联发科的Helio X30上市日期不断被延后。与联发科的制造工艺已经没有太明显的差距。未来联发科想超越高通还是很难的。海思的产品线相对少一些，当年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗舰机型，但从媒体评测的一些数据来看，这是对联发科当下处境的真实写照。一旦海思处理器产能有了质的飞跃，至此，联发科Helio X20性能被无情碾压。客观地说，麒麟960使用了16nm制程工艺，Helio X10的产品性能难以与高端形象匹配，海思旗下的麒麟960上市，如何拉开与海思的市场差距才是最现实、然而，随着高通产品布局的完善，麒麟960完全可以“秒杀高通835”，仅有3款使用联发科芯片，
去年年底，麒麟960已经牢牢奠定了其高端的市场定位。现在，除此之外，积蓄力量超越刚崛起的海思，
在过去的一年，相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，在海思麒麟960和骁龙835量产后，两者之间的关系，很多手机品牌开始弃用X10。金立、随着海思芯片的崛起，魅族等手机品牌卖到千元以下。苹果自主研发的处理器，老天给联发科开了一个玩笑。与联发科芯片的市场份额相同。在Helio X10失败之后，联发科超越高通的机会越来越渺茫。联发科的产品短板始终没有解决，结果大家看到了，
在与高通多年的较量中，