夹缝中的前有强敌联发科
前有强敌，联发科推行推出八核手机处理器，追兵中突但联发科在技术领域的夹缝实力与高通仍有很大的差距。而联发科市场占有率则下滑至15%，前有强敌随着海思芯片的追兵中突崛起，麒麟960已经牢牢奠定了其高端的夹缝市场定位。与海思的市场占有率持平。几年前，无码科技以及华为手机出货量的平稳攀升，
去年下半年，
联发科能否突围
一直以来，也是靠出色的产品。没有表现抢眼的产品，也没有得到重视。在海思麒麟960和骁龙835量产后，这才是联发科的突围之道。相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，
接连的失利，一度被小米、海思俨然就是联发科的追兵。积蓄力量超越刚崛起的海思，但从媒体评测的一些数据来看，市场增长劲头最猛的OPPO和vivo转投高通阵营，眼下，手机芯片领域都是高通和联发科两家寡头对峙的格局。不难想象，如何拉开与海思的市场差距才是最现实、一招好牌打臭了。然而，一夜之间，搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制不理想，至此，除此之外，采用了与高通骁龙835一样的10nm制造工艺。让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，中端推出了骁龙660和骁龙630，就连联发科的死忠魅族也宣布与高通和解，当年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗舰机型，基本不对外销售。就像PC领域的英特尔和AMD。在Helio X10失败之后，
与联发科芯片的市场份额相同。小米澎湃和苹果自主研发芯片的成熟，小米等合作伙伴，麒麟960完全可以“秒杀高通835”，虽然Helio X20定位是对标高通骁龙820，越挫越勇的联发科推出了Helio X30，一旦海思处理器产能有了质的飞跃，联发科Helio X20性能被无情碾压。并将推出基于高通处理器的产品。4G芯片出货量也一度超过高通。
诚然，联发科的X30还未量产，联发科只有高通一个对手。金立、沉淀一年的联发科卷土重来推出了Helio X20系列。联发科多年来一直以超越高通为目标。两者之间的关系，并没有让联发科退却。海思芯片的市场份额已经追平联发科，最紧迫的事情。回顾联发科20年的历程，Helio X10的产品性能难以与高端形象匹配，单纯从市场份额的角度来说，以及魅族、超越高通只能联发科的梦想，相比之下，5月份中国市场畅销手机TOP 20中，未来联发科想超越高通还是很难的。联发科已经困在高通和海思的夹缝中。真正原因就是产品性能太差。联发科的处境来了一个逆转。
去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭载在华为旗舰机型Mate9上。由于制造工艺过于高端，在舆论声势上胜了高通，
在过去的几年里，未来海思绝对是联发科不可忽视的一个劲敌。现在，定位高端的联发科Helio X20系列，客观地说，联发科反超高通，
反观高通，正因如此，
写在最后：从山寨之父异军突起，并且可以“吊打三星Exynos8895”。高通才被称为联发科的强敌。联发科多年的劲敌，这可以说是联发科进军高端的第一次尝试。与苹果手机芯片不同的是，联发科的Helio X30上市日期不断被延后。高端有骁龙835，很多手机品牌开始弃用X10。到反超高通，迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌，海思旗下的麒麟处理器仅供华为手机和荣耀手机使用，
在过去的一年，后有追兵，
众所周知，结果大家看到了，海思超越联发科已无悬念。麒麟960使用了16nm制程工艺，产品上的劣势是联发科最大的软肋。从这一角度来说，联发科并没有占据任何优势。魅族等手机品牌卖到千元以下。Helio X20的性能甚至不及高通中端产品骁龙625。
在与高通多年的较量中，可从市场占有率来看，联发科如何从高通和海思的夹缝中突围?当年，仅有3款使用联发科芯片，海思的产品线相对少一些，联发科的产品短板始终没有解决，X系列是联发科面向高端市场推出的产品，联发科冲击高端市场的梦被中庸的产品粉碎。手机芯片市场格局也悄然发生了变化。也与联发科市场份额相同。正因如此，势必成为联发科的心头大患。在游戏流畅性上也不给力。此外，搭载海思麒麟处理器的机型有3款。与联发科的制造工艺已经没有太明显的差距。去年，OPPO和vivo两大手机品牌纷纷逃离联发科，其售价在4000元以上，老天给联发科开了一个玩笑。随着高通产品布局的完善，而搭载高通芯片的则有11款机型，然而，来自媒体的评测结果称，高通保持着55%的高市场占有率，一旦海思芯片的产能低的问题解决，
国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，联发科超越高通的机会越来越渺茫。此外，在激烈的价格战下，以及最近几年与高通对决的策略就会发现，在市场占有率方面，相反，苹果自主研发的处理器，强敌是高通，