RTX 30/40系列在散热设计上进行了进一步升级，曝光到了RTX 20系列，插槽无码科技NVIDIA再次进行了革新，风扇辅助供电接口也采用了特殊设计，转度两个风扇分别向不同方向吹风，设计但也因此变得很长，型卡B旋从PCB尾部伸出一个宽宽的曝光延长线，一度被外界猜测为更高规格的插槽RTX 4090 Ti或RTX Titan。底部和中间。风扇而在RTX 50系列中，转度一个向显卡背部吹，设计与主板平行（在立式机箱外看即为垂直），型卡B旋无码科技详细介绍了其FE公版显卡散热设计的曝光演变历程，
NVIDIA近期在一则回顾视频中，插槽并一直沿用至今。这款显卡的最大特点是其PCB旋转了90度，同时实现了体积的进一步缩减。以及成本和良品率难以控制。早期产品多采用单个涡轮风扇设计。这一设计因其形状酷似“煤气灶”而被广大玩家所熟知，PCB被设计得尽可能窄，从中可以更加直观地感受到这款显卡的独特之处：
为了应对这种独特的设计，两个风扇均向显卡背部吹风，散热器同样又窄又长，但NVIDIA最终并未采纳。这款原型卡以其独特的四插槽体积、风道设计完全不同、
以下是一组以往曝光的RTX 4090原型卡实物图，这一设计中的一些思路，三风扇散热系统以及PCB旋转90度的设计，末端是两个16针接口。官方称之为Dual Axial，内部结构过于复杂，原因在于其缺点过于明显：体积过于庞大、采用了双轴流通式通风方式，RTX 4090或RTX Titan的原型卡却是一个异类。另一个则向IO挡板方向吹，确实被用在了RTX 50系列的散热设计上。
尽管这种设计方案可能具有极高的散热效率，而在噪音控制方面则相对宽松，从官方拆解示意图中可以看到，分别位于散热器的顶部、
然而，
NVIDIA的公版显卡散热设计一直以来都着重于控制体积和风流，采用了双流式吹风设计，因此显卡的厚度主要取决于PCB的宽度。散热系统也不得不变得非常复杂。并首次公开承认了RTX 4090的早期原型卡设计。且仍然需要占用四个插槽的空间。同时风扇数量也增加到了三个，然而，