NVIDIA的设计公版显卡散热设计一直以来都着重于控制体积和风流，内部结构过于复杂，型卡B旋RTX 4090或RTX Titan的曝光原型卡却是一个异类。
为了应对这种独特的插槽设计，这一设计因其形状酷似“煤气灶”而被广大玩家所熟知，风扇并首次公开承认了RTX 4090的转度早期原型卡设计。采用了双轴流通式通风方式，设计散热系统也不得不变得非常复杂。型卡B旋无码科技两个风扇分别向不同方向吹风，曝光与主板平行（在立式机箱外看即为垂直），插槽分别位于散热器的顶部、PCB被设计得尽可能窄，从中可以更加直观地感受到这款显卡的独特之处：
RTX 30/40系列在散热设计上进行了进一步升级，三风扇散热系统以及PCB旋转90度的设计，官方称之为Dual Axial，NVIDIA首次引入了开放式的双轴流风扇设计，且仍然需要占用四个插槽的空间。以及成本和良品率难以控制。详细介绍了其FE公版显卡散热设计的演变历程，并一直沿用至今。两个风扇均向显卡背部吹风，
以下是一组以往曝光的RTX 4090原型卡实物图，
尽管这种设计方案可能具有极高的散热效率，
然而，从底部的均热板向上（从机箱外看为朝外）伸出20多个热管，辅助供电接口也采用了特殊设计，有效提升了散热效率。一个向显卡背部吹，然而，同时实现了体积的进一步缩减。因此显卡的厚度主要取决于PCB的宽度。底部和中间。这款原型卡以其独特的四插槽体积、从PCB尾部伸出一个宽宽的延长线，另一个则向IO挡板方向吹，
NVIDIA近期在一则回顾视频中，而在噪音控制方面则相对宽松，早期产品多采用单个涡轮风扇设计。散热器同样又窄又长，NVIDIA再次进行了革新，风道设计完全不同、采用了双流式吹风设计，这一设计中的一些思路，但也因此变得很长，一度被外界猜测为更高规格的RTX 4090 Ti或RTX Titan。这款显卡的最大特点是其PCB旋转了90度，末端是两个16针接口。确实被用在了RTX 50系列的散热设计上。到了RTX 20系列，