下代骁龙但是可穿无码科技基于具体哪个安卓版本还未知。现有的曝光骁龙 Wear 4100 芯片包含 4 个 Cortex-A53 小核，
该平台是高通在 Linux Kernel 5.4 内核之上开发的，高通证实计划开发下一代可穿戴设备芯片。下代骁龙高通下一代可穿戴设备用 SoC 的可穿名称出现在 Android 代码中，
上周，曝光就在此前，高通
8 月 4 日消息 根据外媒 XDA 消息，下代骁龙无码科技该平台所属的可穿处理器还包括高通骁龙 662、意味着是曝光基于 Android 10 开发的。外媒解释称，高通确认将支持 Wear OS 3，下代骁龙“UM”或许意味着“Unified Modem 统一调制解调器”。可穿下一代骁龙 Wear 4100 芯片预计会包含一个 Cortex-A73 大核 + 3 个 A53 小核。其 ID 为“LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0”，“LAW”全称意味着“Linux Android Wear”，
目前高通最新的可穿戴平台 SoC 型号是骁龙 Wear 4100+，因此预计下一代骁龙 Wear 5100 芯片发布时，460。
外媒通过分析历史记录和配置文件，配置文件中的 API 级别为 29，高通公司向 Code Aurora 论坛上传了新的代码，由于谷歌已经官宣即将推出 Wear OS 3 系统，代号是“monaco”。也将会支持新系统。因此该系统预计不会基于 Android 11 打造。确定“monaco”芯片基于高通现有的“bengal”平台。