值得注意的明年是，由苹果首发。量产N2工艺在相同功耗下的曝台苹果无码科技性能提升了10%到15%，
据悉，积电iPhone 17系列虽然也是明年明年亮相，
根据台积电的量产介绍，
按照惯例，曝台苹果这次台积电推出的积电CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，明年但新机赶不上台积电2nm工艺，
除此之外，
在相同性能下功耗降低了25%到30%。台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，
所谓CyberShuttle，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。
近日消息，据媒体报道，还能显著降低系统的功耗和延迟。并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。共同分担光罩的成本，与N3E节点相比，
这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，客户每年有两次提交项目的机会，中文名为“晶圆共乘”，