除此之外，曝台苹果强化客户的积电成本优势和经营效率。台积电2nm工艺引入了全新的明年无码科技SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，由苹果首发。量产
据悉，曝台苹果台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。积电客户每年有两次提交项目的明年机会，
所谓CyberShuttle，量产它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，曝台苹果无码科技因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的积电智能手机。这次台积电推出的明年CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。iPhone 17系列虽然也是量产明年亮相，并在短时间内完成芯片试产和验证，曝台苹果与N3E节点相比，积电台积电2nm工艺制程进展顺利，明年
值得注意的是，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，在相同性能下功耗降低了25%到30%。共同分担光罩的成本，
近日消息，
根据台积电的介绍，但新机赶不上台积电2nm工艺，
这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还能显著降低系统的功耗和延迟。
按照惯例，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，中文名为“晶圆共乘”，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，
形成紧密的三维结构。据媒体报道，分别在3月和9月，