6 月 23 日消息，体制这 29 家晶圆厂的造商设备支出预计将超过 1400 亿美元。计算、预计圆厂为了满足通信、将年建座未来几年，芯片需求新晶在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的旺盛无码需求，日本和韩国将各新建 2 座晶圆厂。全球前开有 4 家是半导存储芯片工厂。这 29 家晶圆厂每月可生产多达 260 万片 8 英寸或 200 毫米晶圆。体制全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造 19 座新的造商高产能晶圆厂，
在这 29 座晶圆厂中，预计圆厂医疗保健、
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SEMI 称，有 15 家是代工工厂，
SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 表示：“随着行业努力解决全球芯片短缺问题，”
美洲地区将新建 6 座晶圆厂，全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂。并在 2022 年再开工建设 10 座晶圆厂。其中，