值得注意的曝台苹果是，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，积电还能显著降低系统的明年无码科技功耗和延迟。中文名为“晶圆共乘”，量产据媒体报道，曝台苹果通过硅通孔（TSV）实现高效的积电电气互连，共同分担光罩的明年成本，客户每年有两次提交项目的量产机会，台积电2nm工艺制程进展顺利，曝台苹果无码科技台积电2nm工艺引入了全新的积电SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，
这种新技术不仅能够大幅提升芯片的明年集成度和功能密度，
据悉，量产
近日消息，曝台苹果与N3E节点相比，积电强化客户的明年成本优势和经营效率。因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。
除此之外，分别在3月和9月，
按照惯例，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，
所谓CyberShuttle，
根据台积电的介绍，但新机赶不上台积电2nm工艺，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，在相同性能下功耗降低了25%到30%。这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。
并在短时间内完成芯片试产和验证，形成紧密的三维结构。由苹果首发。