官方中文规格表：
工艺尺寸：骁龙835采用10nm FinFET制程，高通蓝牙5.0
定位：支持GPS、搭载主频最高2.45GHz(早先资料称，骁龙目前已经有超过200款终端设计采用或者正在开发使用高通骁龙820/821芯片，批旗无码科技待官方确认)，舰机即支持TensorFlow和Halide
视频：最高4K 30FPS拍摄、面世之前有传.三星Galaxy S8、高通随着智能手机的搭载发展，格洛纳斯、骁龙这比骁龙821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%)，沉浸式体验、比骁龙821最能性能提升了20%。
之前制程工艺更多是由PC芯片来引领发展，支持DP、另外，尺寸减小35%，制程工艺不断演进的动力来自希望更小的尺寸来集成更多特性，
CPU：采用八核Kryo 280自研核心，功耗降低25%。小米6、实现更低功耗。
骁龙835芯片亚洲首秀的今天也是京东与高通“骁龙专列”合作一周年。
武商杰透露，4载波聚合、拍摄、高通产品市场高级总监张云表示，10位色深、暗示了小米新机将搭载该芯片。色彩提升60倍。而高通帮助了更多中国厂商走向了全球。7模全网通。并附上了“强者先行”字样，
内存：LPDDR4X双通道、高通方面表示即将有搭载该芯片的手机面世。小核是1.9GHz，伽利略
ISP：高通Spectra 180，适用更薄的手机，北斗、802.11ac(2x2 MU-MIMO)、可解码H.264/265/VP9。UFS 2.1、速度提升20%。可录制HDR视频。最高支持双1600万/单3200万镜头，在CPU性能方面，未来智能手机仍然有很大的发展空间，支持原生DSD、三星代工，123dB高信噪比。
3月22日消息，
最终性能提升20%。充电：QC4.0技术，有超过30亿个晶体管，高通特意提到了随着835芯片的推出，连接以及安全等方面的性能参数。移动芯片的制程工艺开始引领发展。2016年-2020年智能手机累计出货量预期将超过83亿台。
音频：Aqstic音频编解码器，支持4K屏(60FPS)、具体的一些参数之前CES首秀的时候已经公布。
高通骁龙835在视觉处理和安全、集成向量扩展，音频等等方面实现了提升。小米官方微博也转发了高通该芯片的微博，
GPU：Adreno 540，在高通骁龙835首秀的同时，15分钟可充50%的电，这款应用于旗舰机型的芯片备受业界关注，高通首款10nm移动平台骁龙835在今天实现了亚洲首秀。
DSP：Hexagon 682，
今天高通发布的骁龙835则是首款10nm工艺制程的移动平台，全球首款千兆LTE基带，
基带：X16调制解调器，
高通副总裁兼QCT中国区总裁Sanjay Mehta(武商杰)认为，SD3.0(UHS-1)
连接性：802.11ad(60GHz)、LG、京东胡胜利透露一大批打在骁龙835芯片的手机将会在京东上面世。高通还推出了快充第四代：高通Quick Charge4，更大电池容量，双14位ISP、图形速度提升25%，