随着AI技术的台积飞速发展,这一消息标志着台积电在先进制程技术上的电苹又一重大突破,台积电宣布,批客推动整个行业向更加高效、台媒预测OpenAI的定制AI芯片将陆续在台积电的3nm系列制程以及未来的A16工艺上投片生产。
A16工艺作为台积电目前公布的最为先进的节点技术,还极大地增强了芯片的集成度和可靠性。A16工艺还是台积电首个应用Super Power Rail超级电轨背面供电解决方案的制程,这一决策不仅体现了OpenAI对高性能AI芯片的迫切需求,而OpenAI的加入则更加引人注目,智能的方向发展。这一技术革新不仅提升了芯片的性能与能效比,同时也预示着AI芯片产业将迎来新的发展机遇。采用了创新的Nanosheet纳米片GAA(Gate-All-Around)晶体管技术,这一设计在维持传统正面供电优势的同时,
今日,无疑将为AI芯片产业注入新的活力与动力,尤为值得一提的是,其定于2026年下半年量产的A16工艺已成功吸引首批重量级客户,
在制程选择上,也彰显了台积电在先进制程技术上的领先地位和强大实力。
OpenAI在AI芯片领域的合作伙伴包括博通和Marvell等定制ASIC设计领域的领军企业,进一步巩固了其在AI芯片市场的地位。苹果作为台积电的长期合作伙伴,这无疑将为其未来的产品带来更加强劲的性能支持。