台积电 5 纳米采用者除苹果外，计明无码SoIC 厂房将于今年导入机台，年完相关产能预定明年量产。成纳
台积正是电预采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程，联发科、计明台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，年完恩智浦，成纳无码全力抢进系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，台积台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，电预为苹果提供从制程到测试再到后段封装的计明整合解决方案。台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，年完具有先进封装的成纳小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电依靠 3D Fabric 平台，赛灵思、近期将展开装机，还有超微、随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进，
9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道，
目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处理器，以及多家中国大陆相关芯片公司。预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发，