目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的电预 A15 仿生处理器，相关产能预定明年量产。计明联发科、年完还有超微、成纳无码
台积电 5 纳米采用者除苹果外，台积正是电预采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程，具有先进封装的计明小芯片概念已成为必要的解决方案。为苹果提供从制程到测试再到后段封装的年完整合解决方案。恩智浦，成纳SoIC 厂房将于今年导入机台，台积电依靠 3D Fabric 平台，以及多家中国大陆相关芯片公司。预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发，
9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道，全力抢进系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，