台积电 5 纳米采用者除苹果外，电预为苹果提供从制程到测试再到后段封装的计明无码整合解决方案。随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进，年完赛灵思、成纳另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。台积相关产能预定明年量产。电预
目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的计明 A15 仿生处理器，近期将展开装机，年完联发科、成纳无码
9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道，台积提供以 5 纳米以下为核心的电预小芯片(Chiplet)的整合解决方案，具有先进封装的计明小芯片概念已成为必要的解决方案。
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，年完SoIC 厂房将于今年导入机台，成纳还有超微、正是采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程，恩智浦，台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发，台积电依靠 3D Fabric 平台，以及多家中国大陆相关芯片公司。台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，