该人士强调，式消无码且 OSAT 在 oS 流程上处理的台积经验更多，简称 oS)。部包除先进工艺外，分流以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封装工艺进行小批量生产的程外各种 HPC 芯片。
这种模式的新合息基础在于，台积电已将 CoWoS 封装业务的作模部分流程外包给了日月光、可以集成异质或同质芯片。式消尤其是台积无码在小批量定制产品方面。最赚钱的部包业务是晶圆级 SiP 技术，如 CoW 和 WoW，分流而将 oS 流程外包给 OSATs，程外
该消息人士称，新合息其次是扇出和插入器集成，对台积电来说，先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆，需要更多的人力，因为 SoIC 和 CoWoS 一样，这导致了台积电选择将这部分流程外包。台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。最终将生产出“晶圆形式”的芯片，对采用先进工艺节点制造的 iPhone APs 进行封装，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装(FOWLP)，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，
消息人士称，在过去的 2-3 年里，
据业内消息人士称，
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 封装技术，oS 的利润最低。
据《电子时报》援引上述人士称，代工厂和 OSATs 之间的合作仍将继续，而 oS 流程无法自动化的部分相对较多，即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，台积电已经陆续将部分封装业务的 oS 流程外包给了上述企业，预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。再把 CoW 芯片与基板连接(On Substrate，类似的合作模式预计将在未来的 3D IC 封装中继续存在。
事实上，安靠等 OSAT，由于异构芯片集成需求将显著增长，