事实上，新合息对采用先进工艺节点制造的作模 iPhone APs 进行封装，
该人士强调，式消代工厂和 OSATs 之间的台积无码合作仍将继续，
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是部包一种 2.5D 封装技术，且 OSAT 在 oS 流程上处理的分流经验更多，由于异构芯片集成需求将显著增长，程外台积电拥有高度自动化的新合息晶圆级封装技术，以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封装工艺进行小批量生产的各种 HPC 芯片。强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。而 oS 流程无法自动化的部分相对较多，
消息人士称，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装(FOWLP)，
据业内消息人士称，可以集成异质或同质芯片。台积电已经陆续将部分封装业务的 oS 流程外包给了上述企业，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，在过去的 2-3 年里，其次是扇出和插入器集成，尤其是在小批量定制产品方面。这导致了台积电选择将这部分流程外包。如 CoW 和 WoW，需要更多的人力，最终将生产出“晶圆形式”的芯片，
这种模式的基础在于，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级 SiP 技术，先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆，对台积电来说，即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用，
该消息人士称，而将 oS 流程外包给 OSATs，安靠等 OSAT，因为 SoIC 和 CoWoS 一样，
据《电子时报》援引上述人士称，