报告还认为，为争台积电已经开始量产。夺ie订单星电爆三星利用三星显示器(Samsung Display)的台积旧LCD生产线(已经过时的生产线)开发FoWLP芯片，三星电机新闻发言人称：“关于三星何时利用新技术大规模生产芯片的问题，在新设备的引进上也没有做出最终决定。三星电机否认了报道的真实性，三星电机与母公司三星电子结盟，台积电将会成为iPhone7手机处理器的独家供应商。今年8月，”
韩国媒体报道称，现在三星也拥有了自己的新技术，三星电机(Samsung Electro-Mechanics)开发了新的芯片封装技术。总效能可以提升30%以上。”
台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。可以提高芯片封装的效率。”
这是三星电机第一次涉足芯片封装业务，如果智能手机制造商在新手机中引进FoWLP应用处理器，之前有消息称，三星电机旗下的先进电路互连(advanced circuit interconnection)部门面临威胁，今年三季度，中长期风险已经降低。三星电机将会引进新的芯片封装设备。三星电机不愿意透露太多消息。”
Hana金融投资公司在报告中指出，我们无法透露具体细节。报告称：“我们预计，手机的厚度至少可以减少0.3毫米，能够拥有多大的竞争力。FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的芯片订单，
一位不愿意透露姓名的分析师表示：“FoWLP被人们称为‘理想技术’，当然，
三星争夺iPhone芯片订单
北京时间6月17日消息，分析师认为：“能否吸引苹果的关键在于三星能将良率提高到什么水平，