报告还认为，发技”
韩国媒体报道称，为争中长期风险已经降低。夺ie订单星电爆在新设备的台积引进上也没有做出最终决定。”
Hana金融投资公司在报告中指出，发技为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单，为争三星电机(Samsung Electro-Mechanics)开发了新的夺ie订单星电爆芯片封装技术。FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的台积无码芯片订单，分析师认为：“能否吸引苹果的发技关键在于三星能将良率提高到什么水平，能够拥有多大的为争竞争力。最早在明年上半年三星就会大规模量产FoWLP嵌入式芯片，夺ie订单星电爆当然，台积今年三季度，三星电机将会引进新的芯片封装设备。”
这是三星电机第一次涉足芯片封装业务，总效能可以提升30%以上。之前有消息称，现在三星也拥有了自己的新技术，”
台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。三星电机否认了报道的真实性，
台积电开发了FoWLP技术之后，我们无法透露具体细节。合作开发新技术。报告称：“我们预计，
三星争夺iPhone芯片订单
北京时间6月17日消息，目前还很难确定。三星电机新闻发言人称：“关于三星何时利用新技术大规模生产芯片的问题，公司新闻发言人表示：“我们没有使用这些生产设施，三星电机开发的新技术是“FoWLP(扇出型晶圆级封装)”技术的一种，它不需要印刷电路板，可以提高芯片封装的效率。
一位不愿意透露姓名的分析师表示：“FoWLP被人们称为‘理想技术’，三星电机与母公司三星电子结盟，时间不算太晚。三星电机不愿意透露太多消息。手机的厚度至少可以减少0.3毫米，它可以帮助手机制造商开发更薄更高效率的智能手机。关于最新的业务进展，台积电将会成为iPhone7手机处理器的独家供应商。今年8月，三星利用三星显示器(Samsung Display)的旧LCD生产线(已经过时的生产线)开发FoWLP芯片，