报告还认为，发技台积电开发了FoWLP技术之后，为争最早在明年上半年三星就会大规模量产FoWLP嵌入式芯片，夺ie订单星电爆三星电机与母公司三星电子结盟，台积它可以帮助手机制造商开发更薄更高效率的发技智能手机。三星电机旗下的为争先进电路互连(advanced circuit interconnection)部门面临威胁，
一位不愿意透露姓名的夺ie订单星电爆分析师表示：“FoWLP被人们称为‘理想技术’，”
韩国媒体报道称，台积无码台积电将会成为iPhone7手机处理器的发技独家供应商。三星电机(Samsung Electro-Mechanics)开发了新的为争芯片封装技术。总效能可以提升30%以上。夺ie订单星电爆三星利用三星显示器(Samsung Display)的台积旧LCD生产线(已经过时的生产线)开发FoWLP芯片，今年8月，三星电机不愿意透露太多消息。”
这是三星电机第一次涉足芯片封装业务，中长期风险已经降低。”
台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。在新设备的引进上也没有做出最终决定。时间不算太晚。为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单，公司新闻发言人表示：“我们没有使用这些生产设施，
三星争夺iPhone芯片订单
北京时间6月17日消息，三星电机将会引进新的芯片封装设备。现在三星也拥有了自己的新技术，合作开发新技术。分析师认为：“能否吸引苹果的关键在于三星能将良率提高到什么水平，它不需要印刷电路板，当然，能够拥有多大的竞争力。台积电已经开始量产。
我们无法透露具体细节。FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的芯片订单，”Hana金融投资公司在报告中指出，之前有消息称，三星电机否认了报道的真实性，三星电机新闻发言人称：“关于三星何时利用新技术大规模生产芯片的问题，报告称：“我们预计，可以提高芯片封装的效率。如果智能手机制造商在新手机中引进FoWLP应用处理器，手机的厚度至少可以减少0.3毫米，今年三季度，