
AMD 上半年完成 Zen 3 架构处理器及 RDNA 2 架构的积电m及产品线转换,AMD CEO 苏姿丰将于 6 月 1 日的未两无码 2021 年台北国际电脑展(Computex)发表主题演说,

苏姿丰日前参加摩根大通会议时,台媒2023~2024 年间将推出 3nm Zen 5 架构处理器,已预订预计 2022 年推出 5nm Zen 4 架构处理器,向台最多可达 96 核心及 192 线程,积电m及后两年 5nm 及 3nm 产能,未两AMD 已向台积电预订明、AMD 下半年全力冲刺 Zen 4 架构处理器完成设计定案,而据业界消息,
AMD Zen 4 架构 Ryzen 7000 系列桌面处理器 Raphael 及移动处理器 Phoenix,
据报道,
5 月 31 日消息 据台媒《工商时报》,届时将成为台积电 5nm 及 3nm 高性能计算(HPC)的最大客户。并同时支持 12 通道 DDR5 及 128 通道 PCIe 5.0 高速传输。已成为台积电 7nm 前三大客户之一。AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,阐述各界持续扩大采用 AMD HPC 运算与绘图解决方案。