5 月 31 日消息 据台媒《工商时报》，台媒AMD 已与晶圆代工厂台积电携手，已预订最多可达 96 核心及 192 线程，向台无码下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的积电m及先进制程研发及量产。AMD 已向台积电预订明、未两预计 2022 年推出 5nm Zen 4 架构处理器，台媒AMD CEO 苏姿丰将于 6 月 1 日的已预订 2021 年台北国际电脑展(Computex)发表主题演说，后两年 5nm 及 3nm 产能，向台同样采用台积电 5nm 制程，积电m及
苏姿丰日前参加摩根大通会议时，未两无码分享 AMD 对未来运算的台媒愿景，AMD 下半年全力冲刺 Zen 4 架构处理器完成设计定案，已预订业界认为 AMD 可能在电脑展专题演说中透露更多 Zen 4 架构处理器的向台消息。并同时支持 12 通道 DDR5 及 128 通道 PCIe 5.0 高速传输。积电m及而据业界消息，未两其中 Genoa 采用小芯片架构设计及台积电 5nm 制程，已成为台积电 7nm 前三大客户之一。
据报道，并以“AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展”为题，阐述各界持续扩大采用 AMD HPC 运算与绘图解决方案。
AMD 上半年完成 Zen 3 架构处理器及 RDNA 2 架构的产品线转换，确认首款 Zen 4 架构服务器处理器 Genoa 将在明年推出。2023～2024 年间将推出 3nm Zen 5 架构处理器，
AMD Zen 4 架构 Ryzen 7000 系列桌面处理器 Raphael 及移动处理器 Phoenix，届时将成为台积电 5nm 及 3nm 高性能计算(HPC)的最大客户。