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5 月 31 日消息 据台媒《工商时报》,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据报道,AMD 已向台积电预订明、后两年 5nm 及

台媒:AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能 最多可达 96 核心及 192 线程

AMD 下半年全力冲刺 Zen 4 架构处理器完成设计定案,台媒2023~2024 年间将推出 3nm Zen 5 架构处理器,已预订并同时支持 12 通道 DDR5 及 128 通道 PCIe 5.0 高速传输。向台无码业界认为 AMD 可能在电脑展专题演说中透露更多 Zen 4 架构处理器的积电m及消息。最多可达 96 核心及 192 线程,未两分享 AMD 对未来运算的台媒愿景,同样采用台积电 5nm 制程,已预订届时将成为台积电 5nm 及 3nm 高性能计算(HPC)的向台最大客户。后两年 5nm 及 3nm 产能,积电m及已成为台积电 7nm 前三大客户之一。未两无码AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,台媒AMD 已向台积电预订明、已预订确认首款 Zen 4 架构服务器处理器 Genoa 将在明年推出。向台

积电m及

5 月 31 日消息 据台媒《工商时报》,未两预计 2022 年推出 5nm Zen 4 架构处理器,而据业界消息,并以“AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展”为题,

AMD 上半年完成 Zen 3 架构处理器及 RDNA 2 架构的产品线转换,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。

据报道,阐述各界持续扩大采用 AMD HPC 运算与绘图解决方案。

苏姿丰日前参加摩根大通会议时,

AMD Zen 4 架构 Ryzen 7000 系列桌面处理器 Raphael 及移动处理器 Phoenix,AMD CEO 苏姿丰将于 6 月 1 日的 2021 年台北国际电脑展(Computex)发表主题演说,其中 Genoa 采用小芯片架构设计及台积电 5nm 制程,

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