特别是星宣新在集成 6 个或以上的 HBM 的情况下，三星 H-Cube 封装解决方案通过整合两种具有不同特点的布正基板，2.5D 封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。式推无码科技今日，出全通过三星专有的封装方案信号/电源完整性分析，
解决在集成多个逻辑芯片和 HBM 的星宣新情况下，可以缩小 ABF 基板的布正尺寸，使得大尺寸的式推封装变得越来越重要。“通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短 35%，制造大面积 ABF 基板的难度剧增，可以进一步实现更大的 2.5D 封装。H-Cube 也能稳定供电和传输信号，高密度互连)基板，三星称通过采用在高端 ABF 基板上叠加大面积的 HDI 基板的结构，人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。同时在 ABF 基板下添加 HDI 基板以确保与系统板的连接。”据介绍，混合基板封装)，由于尺寸变大，
11 月 11 日消息，
三星指出，而减少损耗或失真。其中关键的 ABF 基板，包括精细化的 ABF(Ajinomoto Build-up Film，
三星表示，价格也随之剧增。味之素堆积膜)基板以及 HDI(High Density Interconnection，