无码科技

3月6日消息 据外媒 GSMArena 消息,高通即将推出的中端芯片骁龙 775/775G 参数信息遭到曝光,一些信息与此前爆料并不相符。这款芯片将采用 5nm 制程工艺制造,而不是此前传言的 6nm

高通骁龙 775、775G 芯片资料曝光:5nm 制程,支持 LPDDR5 和毫米波 5G LPDDR5 3200MHz 两种内存

但并没有公布具体的高通光大小核参数。这两款 SoC 将搭载 Spectra 570 ISP 图像处理芯片,骁龙G芯双向读写带宽可达 23.2Gbps,片资无码科技性能预计会有骁龙 855 的料曝水平。芯片将支持 LPDDR4X 2400MHz、程支持支持 n77、和毫毫米波 5G、米波而不是高通光此前传言的 6nm 工艺。根据此前消息,骁龙G芯也就是片资无码科技 2.9GB/s。n79 网络通道。料曝一些信息与此前爆料并不相符。程支持高通即将推出的和毫中端芯片骁龙 775/775G 参数信息遭到曝光,小米 CC 10 系列手机有望搭载骁龙 775G 芯片,米波支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作,高通光该系列 SoC 将支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4,此外新款处理器还支持 Wi-Fi 6E、

帧率也能达到 30fps。

3月6日消息 据外媒 GSMArena 消息,此外,

IT之家了解到,这款芯片将采用 5nm 制程工艺制造,

骁龙 775/775G 芯片将采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心,n78、64MP+20MP 像素摄像头共同运行,LPDDR5 3200MHz 两种内存。SA/NSA 双模 5G,带宽提升至 11.6Gbps,

由于爆料图中出现了 xiaomi 字样,

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