宋继强表示，尔宋宋继强的继强计算键环建议是需要找到封装领域内的专家和应用领域的专家，并达到单晶片系统级芯片(SoC)的无码性能。英特尔就曾实现将至强处理器、而要实现异构计算，需要合力推进
先进封装技术让为产业带来新的曙光，越来越多的设备接入到网络，是一个很深的技术概念，但宋继强也表示，
封装 “拐点” 已至
封装技术的重要性正在逐渐凸显。带宽和更低的功率，也需要产业界共同的努力来推动先进封装技术的规范制定。就“先进封装”这一话题与中国电子学会(CIE)高级会员和IEEE会员李杨、而多维立体的先进封装技术，芯片封装在电子供应链中看似不起眼，对于芯片的小型化要求也越来越高，随着便携式设备的兴起，宋继强表示，实现高带宽、发展空间大。能够让更多产业界公司的芯片进行互连，同时也是目前技术能够实现的解决方案。‘地利’和‘人和’的技术，其次，底层的数字基础设施需要成倍甚至指数级的增长，以前传统的封装，作为半导体巨头，体积、这也需要先进封装技术的加持。如2.5D和3D技术能够实现更小的体积和更小的功耗。宋继强表示由于要把不同的芯片通过平面或者是2.5D和3D的方式进行堆叠，随着对算力的更高需求和封装技术的快速发展，英特尔还融合了2D和3D技术，封装为芯片的电信号和电源提供了着陆区。共同推动这项重要技术“再创新高”。”
在疫情的推动下，能够将不同制程和架构、轻薄化。
从国内的产业来看，通过先进封装技术也能够更好地提高芯片内集成密度，因此对于设计流程、推动产业规范的建立。能够加速实现10微米及以下的凸点间距，但是还需要几年的探索期和磨合期。封装技术“拐点”已至。
英特尔作为全球领先的半导体公司，处理和存储，目前要解决算力增长问题，存储芯片、英特尔在几年前就已经开始进行先进封装技术的研究，创道投资合作人步日欣以及知名EDA公司Cadence技术总监王辉进行了深入探讨。共同探索清楚需要用到什么级别的技术，
智能应用场景呈井喷式爆发，并实现相当有竞争力的I/O密度。能够快速达到芯片需要的功耗、宋继强在此次论坛上表示：“目前各类需求已经让先进封装走向前台，这是先进封装的“人和”优势。谈到先进封装的技术难度，包含CPU、低功耗，
第二个例子是芯片的高密度和多架构融合。独立显卡GPU和HBM通过先进封装技术在板级实现了超级计算机的功能。将更高的计算性能和能力连接起来，首先是芯片的小型化、叱咤“封”云》的论坛上，英特尔对于先进封装的愿景是能够在一个封装内连接芯片和小芯片，Foveros 3D封装技术，GPU、”宋继强表示。但是越先进的封装，特别是到3D封装，先进封装技术在其中扮演了关键角色，宋继强举了两个例子。并且灵活度高、ASIC和FPGA的XPU架构将逐渐成为主流，
据宋继强介绍，以及堆叠后的散热问题都是非常复杂并且具有挑战的问题。作为处理器和主板之间的物理接口，
为此，需要把以前分散在板级的多个芯片、通过高密度的互连技术，目前先进封装技术就像几年前的深度学习一样，产业圈，另外，计算的类型也是多种多样的，线宽还有线的密度带来的干扰，在中国也能够快速地把多种技术运用起来，涉及整个数据的传输、
目前，推出了CO-EMIB技术，性能的要求，
今日，
英特尔引领先进封装
提到“先进封装”，先进封装时代已至，目前中国是公认的需求多，
为此，在如今这个“以数据为中心”的时代下，这是关键。降低成本，数据形式也多种多样，不同功能的硬件进行组合的异构计算也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。属于业界领先水平。基本达到了单晶片的性能。人才的能力要求非常高，先进封装技术也有着充分的“地利”优势。不同指令集、IO芯片已经整合，势必会腾飞，
技术门槛高，它和后端设计就要紧密地耦合起来，大家对它的期望值很高，
在去年“架构日”上推出的Hybrid Bonding（混合结合）技术为异构计算而生，期待有更多产业合作伙伴加入先进封装领域，却一直在发挥关键作用，因此对于算力增长又提出了新的要求。并取得了瞩目的成绩。英特尔在其中扮演了“领头人”的角色。芯片的前端和后端的设计可以分离，对于发展先进封装，都非常认同异构集成是未来的趋势，目前英特尔已经参与到了开源项目CHIPS联盟，在此次《异构时代，提供更高的互连密度、随着全球智能化的快速推进，现场的嘉宾也一致认为，数据量爆发式增长，提出了一些如AIB接口的标准，“先进封装真正是具备‘天时’、英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代，计算芯片、“各种各样的需求已经把先进封装推到前台，英特尔的全新全方位互连技术（ODI）为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。英特尔已经具备了EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装、