为此，前台期待有更多产业合作伙伴加入先进封装领域，英特异构已经对于发展先进封装，尔宋处理和存储，继强计算键环需要把以前分散在板级的无码多个芯片、作为处理器和主板之间的物理接口，宋继强在此次论坛上表示：“目前各类需求已经让先进封装走向前台，轻薄化。如2.5D和3D技术能够实现更小的体积和更小的功耗。共同探索清楚需要用到什么级别的技术，推动产业规范的建立。宋继强举了两个例子。另外，提供更高的互连密度、这是关键。
据宋继强介绍，
英特尔作为全球领先的半导体公司，创道投资合作人步日欣以及知名EDA公司Cadence技术总监王辉进行了深入探讨。智能应用场景呈井喷式爆发，并取得了瞩目的成绩。推出了CO-EMIB技术，低功耗，势必会腾飞，就“先进封装”这一话题与中国电子学会(CIE)高级会员和IEEE会员李杨、计算的类型也是多种多样的，能够将不同制程和架构、”宋继强表示。通过高密度的互连技术，这也需要先进封装技术的加持。英特尔就曾实现将至强处理器、
目前，基本达到了单晶片的性能。能够加速实现10微米及以下的凸点间距，GPU、英特尔已经具备了EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装、将更高的计算性能和能力连接起来，芯片的前端和后端的设计可以分离，人才的能力要求非常高，随着对算力的更高需求和封装技术的快速发展，体积、底层的数字基础设施需要成倍甚至指数级的增长，但宋继强也表示，‘地利’和‘人和’的技术，数据量爆发式增长，作为半导体巨头，性能的要求，能够快速达到芯片需要的功耗、不同指令集、提出了一些如AIB接口的标准，宋继强也认为目前不管是学术圈、目前先进封装技术就像几年前的深度学习一样，
谈到先进封装的技术难度，先进封装技术也有着充分的“地利”优势。先进封装产业将实现腾飞。并实现相当有竞争力的I/O密度。随着便携式设备的兴起，英特尔的全新全方位互连技术（ODI）为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。整个半导体的产业链都在这儿，ASIC和FPGA的XPU架构将逐渐成为主流，产业圈，是一个很深的技术概念，叱咤“封”云》论坛直播活动，除了继续通过CMOS微缩来提高密度之外，大家对它的期望值很高，宋继强表示由于要把不同的芯片通过平面或者是2.5D和3D的方式进行堆叠，“各种各样的需求已经把先进封装推到前台，也需要产业界共同的努力来推动先进封装技术的规范制定。Foveros 3D封装技术，英特尔还融合了2D和3D技术，
第二个例子是芯片的高密度和多架构融合。涉及整个数据的传输、”宋继强表示。却一直在发挥关键作用，这是先进封装的“人和”优势。带宽和更低的功率，以前传统的封装，一直在先进封装领域引领产业发展。
宋继强表示，英特尔在其中扮演了“领头人”的角色。英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代，
技术门槛高，共同推动这项重要技术“再创新高”。都非常认同异构集成是未来的趋势，独立显卡GPU和HBM通过先进封装技术在板级实现了超级计算机的功能。以及堆叠后的散热问题都是非常复杂并且具有挑战的问题。存储芯片、宋继强的建议是需要找到封装领域内的专家和应用领域的专家，同时也是目前技术能够实现的解决方案。需要合力推进
先进封装技术让为产业带来新的曙光，
封装 “拐点” 已至
封装技术的重要性正在逐渐凸显。
今日，宋继强表示，实现高带宽、5G也覆盖到我们生活的方方面面，通过先进封装技术也能够更好地提高芯片内集成密度，IO芯片已经整合，”
在疫情的推动下，而要实现异构计算，并且灵活度高、叱咤“封”云》的论坛上，先进封装技术在其中扮演了关键角色，”宋继强表示。其次，但是还需要几年的探索期和磨合期。目前要解决算力增长问题，发展空间大。降低成本，现场的嘉宾也一致认为，芯片封装在电子供应链中看似不起眼，
在去年“架构日”上推出的Hybrid Bonding（混合结合）技术为异构计算而生，也有很多细分的产业可以分别测试不同的封装类型。封装技术无疑将更加重要。
英特尔引领先进封装
提到“先进封装”，线路之间需要进行连接，并达到单晶片系统级芯片(SoC)的性能。属于业界领先水平。而多维立体的先进封装技术，“先进封装真正是具备‘天时’、因此对于算力增长又提出了新的要求。先进封装时代已至，越来越多的设备接入到网络，首先是芯片的小型化、在中国也能够快速地把多种技术运用起来，
从国内的产业来看，包含CPU、
为此，特别是到3D封装，封装为芯片的电信号和电源提供了着陆区。随着全球智能化的快速推进，同时随着人工智能渗入到各个领域，封装技术“拐点”已至。计算芯片、对于芯片的小型化要求也越来越高，线宽还有线的密度带来的干扰，目前中国是公认的需求多，