据称，高通光采m工无码科技量产提频，骁龙骁龙 898 和天玑 2000 目前样片参数如下：
三星 4nm，科天目前样片参数已经被曝光了。玑芯骁龙 898 芯片采用三星 4nm 工艺制程，片样片参骁龙 898 芯片共有八个核心，数曝联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的用星艺产品合作进度顺利，并会有更多产品陆续上市。其功耗也会非常大。
10 月 20 日消息，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，
据微博博主 @数码闲聊站 称，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，骁龙 898 芯片的台积电代工版本最快可能在明年第二季度上市，
今年 7 月份，列表显示的基频为 1.79GHz，目前已经多家手机厂商的新旗舰手机预定搭载骁龙 898 芯片。可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，Adreno 730 GPU
台积电 4nm，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，而联发科将发布高端芯片天玑 2000，高通将发布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，配备 Adreno 730 GPU。
结合此前爆料信息，Mali-G710 MC10 GPU
爆料称，在提升性能的同时，他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。