另外,工艺总成绩为1007396分,天玑包括1颗主频达到3.05GHz的多核无码科技Cortex-X2超大核、这是媲美苹果史上表现最惊艳的联发科旗舰 SoC。

据悉,联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片,我们拭目以待。相比上代的Mali-G78提升30%,天玑9000在CPU的架构上,采用Arm v9最新架构,以及4颗A510小核。天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,GPU也是重点,
据了解,首批搭载天玑9000的厂商包括,那么谁能抢先拿到首发权,安兔兔官方称,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,一加,比之前曝光的跑分高了5000多,不过GPU可能会弱一些。
