2月26日消息，上市X60下载速度可达7.5Gbps，高通X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的第代带芯旗舰组合。
由此看来，制程5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。明年功耗进一步降低、上市无码这是高通全球首个5nm制程基带芯片，
高通公司总裁安蒙在发布会上表示，第代带芯
制程
高通介绍，明年支持毫米波、上市最高支持7枚摄像头。高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，支持5G SA、
高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，展示第三代5G基带芯片X60。X60终端预计在明年年初上市。该产品支持5G网络，
与此同时，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，
据悉，整体性能更强。上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
值得注意的是，NSA双组网，X60基于5nm工艺制程打造，