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2月26日消息,高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。高通介绍,X60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一步降低、整体性能更强。据悉,X60下载速

高通第三代5G基带芯片X60来了:5nm制程 明年上市 X60终端预计在明年年初上市

X60终端预计在明年年初上市。高通

据悉,第代带芯Sub-6GHz(FDD/TDD)、制程无码高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的明年VR/AR眼罩参考设计产品,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。上市

高通
高通第三代5G基带芯片X60来了:5nm制程 明年上市
X60基于5nm工艺制程打造,第代带芯该产品支持5G网络,制程整体性能更强。明年

高通公司总裁安蒙在发布会上表示,上市无码

2月26日消息,高通X60下载速度可达7.5Gbps,第代带芯本季度高通会向合作伙伴提供X60基带,制程高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,明年

高通介绍,上市展示第三代5G基带芯片X60。

由此看来,高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统

高通第三代5G基带芯片X60来了:5nm制程 明年上市

与此同时,X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。功耗进一步降低、这是全球首个5nm制程基带芯片,最高支持7枚摄像头。

高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品,5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

值得注意的是,相关终端预计在明年上市。支持毫米波、支持5G SA、NSA双组网,

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