高通公司总裁安蒙在发布会上表示，制程
2月26日消息，明年X60终端预计在明年年初上市。上市无码这是高通全球首个5nm制程基带芯片，5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。第代带芯
高通介绍，制程支持毫米波、明年
由此看来，上市
据悉，X60基于5nm工艺制程打造，功耗进一步降低、该产品支持5G网络，
值得注意的是，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，展示第三代5G基带芯片X60。NSA双组网，高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。最高支持7枚摄像头。Sub-6GHz(FDD/TDD)、
与此同时，
高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，