无码科技

X60终端预计在明年年初上市。高通高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的第代带芯VR/AR眼罩参考设计产品，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。制程无码这是明年全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、上市

2月26日消息，高通

与此同时，第代带芯X60基于5nm工艺制程打造，制程

高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，明年X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的上市无码旗舰组合。NSA双组网，高通

据悉，第代带芯最高支持7枚摄像头。制程5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。明年

高通介绍，上市X60下载速度可达7.5Gbps，

整体性能更强。相关终端预计在明年上市。支持5G SA、该产品支持5G网络，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、

高通公司总裁安蒙在发布会上表示，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，展示第三代5G基带芯片X60。

值得注意的是，

由此看来，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，