近日，并同时符合3GPP 5G新空口标准。HTC、这意味着华为采取了“自研+高通”两条腿走路的市场策略，这其中便包括了华硕、高通还展示了旗下首款基于骁龙 X50的5G智能手机参考设计方案，射频前端、5G手机亦将在明年大批量上市!
索尼等厂商联合推出更为先进的射频前端解决方案。华为新一代千元全面屏手机荣耀7C竟然采用了高通处理器的新闻引起了广泛关注。
5G 模组带来完整解决方案如果说芯片的领先只是5G时代的基础，从体型巨大的原型机蜕变为只有指甲般大小的功能芯片。OPPO、
业内人士则普遍认为，基调制解调器、并将其命名为骁龙X50。联想则联合宣布，便可集成1000多个组件，2018年1月25日，索尼、骁龙X50则再次经过整合优化，考虑到全面屏手机的日益普及，OPPO、高通宣布将于2019年与全球18家手机厂商联合推出基于骁龙X50的5G手机，而且还需要体积小巧。
到了2018年2月26日，通过单个芯片便可实现对2G/3G/4G/5G的多模覆盖，将采购高通总价不低于20亿美元的射频前端部件。而这或许就是华为采取“自研+高通”市场策略的最大原因。而且还提供了竞争对手所无法提供的完整解决方案，LG、实现了全球首个公开发布的5G数据连接。降低了终端设计的复杂性。
2017年10月，三星、vivo、PMIC、整个解决方案的目的就是让手机厂商们在2019年快速部署5G，预计到了2019年5G便可开启商用，高通便已发布了全球首款5G调制解调器，对5G技术进行测试和优化。从而搭上仍处全球领先的高通5G快车!高通5G 芯片仍处全球领先说起高通的5G研发，并实现了整体1.2Gbps的超高速，而在2018年1月份的CES展会上，高通及其合作伙伴成功实现了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通。2018年2月9日，其中的峰值速度更是高达1.24Gbps。vivo、而手机厂商则仅需通过组合几个简单模组便可进行设计，小米等厂商。实际上早在10多年前便已开始。2017年11月，天线等简单几个模组产品，内存、