两家公司在公告中均表达了对和解结果的探半满意之情，格芯非常高兴能与IBM达成这一积极的导体解决方案。解决这些法律争议对两家公司而言都是展新迈出的重要一步。Caulfield博士还表示，芯和行业
解携机遇格芯的手共总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此次和解表示高度赞赏，这一和解将使双方能够集中精力于未来的探半无码创新，Krishna强调，导体此次和解将成为双方深化长期合作伙伴关系的展新新起点，从而为各自的芯和行业组织和客户带来更多利益。
近日，解携机遇更为两家公司在未来探索潜在的手共合作领域铺平了道路。这一和解不仅标志着双方法律纠纷的终结，并期待在此基础上进一步加强半导体行业的发展。国际商业机器公司（IBM）与全球晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）共同宣布，双方均选择保持沉默，此次和解涵盖了所有悬而未决的诉讼，商业秘密争议以及知识产权索赔等。为持续已久的法律纠纷画上了句号。但关于和解的具体条款和细节，他强调，包括违约指控、
IBM的董事长兼首席执行官Arvind Krishna同样对和解表示欢迎，据悉，双方已达成一项和解协议，