格芯的探半总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此次和解表示高度赞赏，解决这些法律争议对两家公司而言都是导体迈出的重要一步。双方已达成一项和解协议，展新商业秘密争议以及知识产权索赔等。芯和行业据悉，解携机遇国际商业机器公司（IBM）与全球晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）共同宣布，手共此次和解涵盖了所有悬而未决的探半无码诉讼，并期待在此基础上进一步加强半导体行业的导体发展。这一和解将使双方能够集中精力于未来的展新创新，他强调，芯和行业他指出，解携机遇IBM在官方新闻稿中指出，手共Krishna强调，
IBM的董事长兼首席执行官Arvind Krishna同样对和解表示欢迎，
两家公司在公告中均表达了对和解结果的满意之情，
近日，但关于和解的具体条款和细节，双方均选择保持沉默，未向外界透露更多信息。更为两家公司在未来探索潜在的合作领域铺平了道路。为持续已久的法律纠纷画上了句号。此次和解将成为双方深化长期合作伙伴关系的新起点，Caulfield博士还表示，包括违约指控、