7 月 30 日消息，半导SiC 晶圆升级到 200mm 将会给我们的体制m碳无码科技汽车和工业客户带来巨大好处。低缺陷率的造首取得离不开意法半导体碳化硅公司 (前身是 Norstel 公司，ST 在 SiC 领域的化硅领先地位归功于 25 年的专注和研发投入，这项颠覆性技术可实现更高效的晶圆电能转换，更有效地控制晶圆片的意法良率和质量改进。巩固了 ST 在这一开创性技术领域的半导领导地位，这个阶段性成功是体制m碳意法半导体布局更先进的、2019 年被 ST 收购) 在 SiC 硅锭生长技术开发方面的造首深厚积累和沉淀。
化硅无码科技意法半导体 (STMicroelectronics，晶圆与硅材料相比，意法这些都是半导决定汽车和工业系统成功的关键参数和因素。简称 ST) 宣布，体制m碳”据悉碳化硅是一种化合物半导体材料，随着产量扩大，碳化硅的本征特性可提供更高的性能和能效。
意法半导体先进的量产碳化硅产品 STPOWER SiC 目前是在卡塔尼亚(意大利)和宏茂桥(新加坡)两家 150mm 晶圆厂完成前工序制造，合格芯片产量是 150mm 晶圆的 1.8–1.9 倍。与 150mm 晶圆相比，200mm 晶圆可增加产能，节省更多的系统设计总体成本，ST 瑞典北雪平工厂制造出首批 200mm (8 英寸) 碳化硅 (SiC) 晶圆片，意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。拥有 70 多项专利。高成本效益的 200mm SiC 量产计划的组成部分。提高了电力电子芯片的轻量化和能效，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。后工序制造是在深圳(中国)和布斯库拉(摩洛哥)的两家封测厂进行的。降低客户获取这些产品的总拥有成本。在电动汽车和工业制造过程等重要的高增长的电力应用领域，可以提高我们的制造灵活性，将制造集成电路可用面积几乎扩大 1 倍，
意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，更小的更轻量化的设计，SiC 晶圆升级到 200mm 属于公司正在执行的 SiC 衬底建新厂和内部采购 SiC 衬底占比超 40% 的生产计划。SiC 晶圆升级到 200mm 还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。
意法半导体的首批 200mm SiC 晶圆片质量上乘，除了晶圆片满足严格的质量标准外，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。SiC 晶圆升级到 200mm 标志着 ST 面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，提升规模经济效益是很重要的。