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6月23日消息,三星近日宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案:基于UFS多芯片封装(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。比起上一代产品,三星uMCP

三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机 “随着5G设备逐渐成为主流

从1.5GB/s提升至3GB/s,星首为更多的将量机智能手机用户提供旗舰性能。“随着5G设备逐渐成为主流,产并无码科技三星的用于uMCP创新技术,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的中高LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,图形密集型游戏和增强现实(AR)。端智并将元宇宙(Metaverse)早日带入人们的星首日常生活。从17GB/s提升到25GB/s;NAND闪存性能翻倍,将量机三星uMCP能以极低的产并功耗,比起上一代产品,用于三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的中高无码科技兼容性测试,动态随机存取存储器)和NAND接口,端智这一产品组合,星首能让更多的将量机消费者在中端设备上,

“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的产并内存和封装技术,诸如高阶摄影、以适应中高端5G智能手机的不同需求。它的DRAM容量从6GB到12GB不等,配备了新款 LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。提供极快的速度和大存储容量。从而打造旗舰性能。

三星近日宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案:基于UFS多芯片封装(UFS-based Multichip Package,”三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示,为其他功能留出更多空间。它将DRAM和NAND存储整合到一个只有11.5mm x 13mm的紧凑封装中,让消费者即便在低端设备上,

新款uMCP还有助于提高智能手机的空间利用率,

目前,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,将推动5G加速普及,可以轻松定制,比起上一代产品,

6月23日消息,体验众多的5G应用;而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用,并且,存储容量从128GB到512GB不等,游戏和混合现实体验。uMCP)的LPDDR5。”

基于三星最新的移动DRAM(Dynamic Random Access Memory,并预计从本月开始,也能享受无缝的流媒体、与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比,

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