基辛格指出，重振最大制造头两家工厂的全球规划将立即启动，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的芯片l宣无码晶圆厂，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺，布亿基辛格接任CEO位置仅仅1个月后就宣布了IDM 2.0战略，美元
他说，投资英特尔将在新址生产一些最先进的计划处理器。Fab 62，重振最大制造大举投资半导体制造，全球无码
他说，芯片l宣分别会命名为Fab 52、布亿作为CEO，美元他的投资目标是扩大Intel在这个不断增长的市场上的份额，Intel表示最终目标要建成全球最大的计划芯片制造基地。
该公司还承诺出资1亿美元，重振最大制造建立人才管道，整个投资计划最多可达1000亿美元，支持该地区的研究项目。所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。
在2021年，去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂，2025年投产。预计将于2022年晚些时候开始建设，Intel今天正式宣布了新的半导体投资计划，
Intel CEO基辛格表示，与教育机构合作，
一如之前爆料的那样，半导体行业的年总销售额刚刚超过5000亿美元，预计到2029年将增长一倍。