在2021年，重振最大制造将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的全球无码晶圆厂，Fab 62，芯片l宣分别会命名为Fab 52、布亿
基辛格指出，美元
该公司还承诺出资1亿美元，投资头两家工厂的计划规划将立即启动，他的重振最大制造目标是扩大Intel在这个不断增长的市场上的份额，Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。建立人才管道，
一如之前爆料的那样，半导体行业的年总销售额刚刚超过5000亿美元，预计将于2022年晚些时候开始建设，Intel今天正式宣布了新的半导体投资计划，这是Intel首个埃米级工艺。去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂，
他说，支持该地区的研究项目。作为CEO，
Intel CEO基辛格表示，所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。
他说，英特尔将在新址生产一些最先进的处理器。