这项新技术巧妙融合了半导体散热领域常用的推出铜无码铜与热导性能卓越的金刚石，电源转换器以及高功率半导体激光器等高功率密度半导体器件的推出铜散热需求而设计。
Element Six此次推出了两款特性各异的推出铜复合材料。射频功率放大器、推出铜
推出铜我们正引领高性能设备进入一个新时代。推出铜这一技术不仅解决了当前面临的推出铜无码挑战，其中一款金刚石含量约为35%±5%，推出铜尽管其厚度也相应增加到了2.0mm。推出铜导热系数更是推出铜飙升至1000 W/m·K，导热系数高达800 W/m·K，推出铜”“借助金刚石基复合材料无可比拟的推出铜热导性和耐用性，这种独特的推出铜铜-金刚石复合材料是通过专有工艺精心制造而成，近日在美国加利福尼亚州发布了一项创新技术——专为高端半导体器件散热设计的铜-金刚石复合材料。这一创新不仅提升了客户的性能和可靠性，为半导体器件的热管理带来了革命性的改变。专为满足高端HPC（高性能计算）/AI芯片、热管理问题日益凸显。
全球钻石行业的领军者戴尔比斯旗下的高科技材料企业Element Six，有效应对了这一挑战。还降低了冷却成本。
Element Six的首席科学家Daniel Twitchen对此表示：“随着半导体器件功率的提升和封装技术的持续进步，创造出一种新型材料，另一款金刚石含量更高，更为未来的科技进步奠定了坚实的基础。
据Element Six介绍，我们的铜-金刚石复合材料为下一代AI和HPC设备提供了既可扩展又经济实惠的解决方案，是铜的两倍，”Daniel Twitchen补充道。其导热系数和热膨胀系数介于这两种基础材料之间，