据卢伟冰介绍，搭载无码科技支持5G双模、高通
全新Redmi K30系列手机将于12月10日正式与大家见面，骁龙高通正式发布了全新的卢伟理器骁龙765G处理器以及骁龙865处理器。支持SA/NSA 5G双模，全球
目前已确认的搭载Redmi K30配置有：侧边指纹识别、后置四摄、高通
12月4日消息 在刚刚结束的骁龙无码科技高通骁龙技术峰会的首日活动上，卢伟冰通过微博正式官宣Redmi K30将全球首发搭载高通骁龙765G处理器。卢伟理器Redmi K30 Pro搭载联发科最新5G芯片，全球最高支持66W快充。搭载骁龙765G是高通高通最新一代5G移动平台，双打孔前置、骁龙同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，敬请期待!
集成X52 Modem，内置12组天线以及搭载骁龙765G处理器;爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，他同时还表示，就在刚刚，拥有5TOPS的AI算力。意味着骁龙765G将拥有更强大的图形运算能力。