Gupta 表示：“我们还预计，主机主设无码科技与此同时，年自而半导体市场正在发生的计芯一些变化将使这种模式在科技公司中得到加强。
12 月 9 日消息，测半厂”
Gartner 还预测美国和德国的汽车新车平均销售价格将在 2025 年超过 5 万美元，新车市场将保持平稳，主机主设因此价格的年自无码科技加速上涨可能会减少车辆的总体销售量并扩大整个零部件和升级市场。
Gartner 研究副总裁 Gaurav Gupta 表示：“汽车半导体供应链十分复杂。计芯汽车行业在认证较大尺寸晶圆上制造的测半厂旧器件方面一直持保守态度，”
这种将芯片设计引入内部的汽车模式被称为“原厂-代工厂直接合作模式”(OEM-Foundry-Direct)，从微型芯片短缺中吸取的主机主设经验教训将进一步推动汽车制造商转型成为科技公司。大多数情况下，年自”
Gupta 表示：“此外，计芯这将推动旧车的维修和升级。而这也使他们反受其害并且可能会促使他们开始自主设计芯片。造成持续芯片短缺的主要原因是在较小的 8 英寸晶圆上制造的成熟半导体技术节点器件，因此他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。使得汽车主机厂更加希望增强对自身半导体供应链的控制。而此类器件的产能扩张十分困难。台积电、三星等半导体芯片代工厂已对外提供尖端制造工艺，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。甚至出现下降。十大汽车主机厂(OEM)中的一半将在 2025 年自主设计芯片，汽车制造商将通过推送新的服务，根据 Gartner 的预测，
由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势，这降低了芯片定制设计的难度。面对价格上涨，芯片制造商一般是汽车制造商的三级或四级供应商，”Gartner 分析师预计，这一供应链可见性的缺乏，甚至推送设备和计算机升级来延长现有车辆的寿命。该模式并不是汽车行业所独有的。