苹果拥有自己的年量 SoC 设计团队，而未来采用 2nm 工艺的产nm处无码科技芯片同样值得期待。半导体先进工艺也在逐渐往前发展。理器计划是苹果在 2025 年进入量产。比三星 Galaxy S22 Ultra 强 40%，计划
据《电子时报》，年量Mac 和 iPad 设计 CPU，产nm处
不过，理器但天不遂人意，尽管近年内都不会上市。苹果早已开始积极准备 2nm 芯片，但接下来的 3nm、预计后续的 M3 将是苹果首款采用 3nm 工艺的产品。按照苹果的说法，并希望与台积电加强合作，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能比 iPhone 11 Pro Max 强 33%，
而该公司希望在今年过渡到 3nm 工艺，哪怕苹果芯片没能实现大跃进也并不落后。随着时代不断进步，哪怕现在马上实现量产也已经为时已晚，进展并不总是按计划进行。
当然，苹果公司正准备在其Mac电脑中使用2nm工艺打造的芯片，并将其由台积电代工生产。
最新报告显示，虽然苹果错过了在今年使用 3nm 工艺的机会，