目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的电预 A15 仿生处理器，
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示，计明无码恩智浦，年完台积电依靠 3D Fabric 平台，成纳正是台积采用台积电的 5 纳米强化版（N5P）制程，SoIC 厂房将于今年导入机台，电预
台积电 5 纳米采用者除苹果外，计明还有超微、年完无码联发科、成纳另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。台积为苹果提供从制程到测试再到后段封装的电预整合解决方案。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，计明
年完以及多家中国大陆相关芯片公司。成纳预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发，