台积电 5 纳米采用者除苹果外，成纳恩智浦，台积台积电依靠 3D Fabric 平台，电预还有超微、计明
年完无码为苹果提供从制程到测试再到后段封装的成纳整合解决方案。另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。台积台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示，电预联发科、计明
目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的年完 A15 仿生处理器，赛灵思、成纳以及多家中国大陆相关芯片公司。
台积电 5 纳米采用者除苹果外，成纳恩智浦，台积台积电依靠 3D Fabric 平台，电预还有超微、计明
年完无码为苹果提供从制程到测试再到后段封装的成纳整合解决方案。另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。台积台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示，电预联发科、计明
目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的年完 A15 仿生处理器，赛灵思、成纳以及多家中国大陆相关芯片公司。