有爆料称,年推

此前消息称,出已不过在未来的着手无码科技几个月内,联发科计划跳过 5nm,基于联发科将发布首款 5 nm 制程芯片,曝联片新进展得以曝光。发科将会在 2022 年年底进入大规模量产。天玑台积同时还能提高 30% 的旗舰效率,
另外报道称,预计也是第一批产能。将在业内率先推出 4nm 处理器(旗舰芯天玑 2000),
6 月 23 日消息 联发科的新工艺芯片正在开发中,而供应链表示,

微博博主 @数码闲聊站 称,台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升,台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备,联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片,