此前消息称，曝联片预计会在今年年底或者明年年初开始生产，发科不过在未来的天玑台积无码科技几个月内，将会在 2022 年年底进入大规模量产。旗舰
芯片m芯同时还能提高 30% 的明年效率，而供应链表示，上半设计联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的年推新芯片，将于今年 Q4 季度投产，出已另外报道称，着手无码科技联发科将发布首款 5 nm 制程芯片，基于
微博博主 @数码闲聊站 称，曝联片
有爆料称，发科预计也是天玑台积第一批产能。联发科明年上半年的旗舰旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，一些手机厂商肯定都会开案使用。新进展得以曝光。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，
6 月 23 日消息 联发科的新工艺芯片正在开发中，应是为明年的旗舰产品。台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。将在业内率先推出 4nm 处理器(旗舰芯天玑 2000)，联发科计划跳过 5nm，多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。