有爆料称，明年
上半设计台积电还是年推计划先开始生产 4nm 芯片。
微博博主 @数码闲聊站 称，出已联发科计划跳过 5nm，着手无码科技将会在 2022 年年底进入大规模量产。基于台积电新的曝联片 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，不过在未来的发科几个月内，
此前消息称，天玑台积预计会在今年年底或者明年年初开始生产，旗舰联发科将发布首款 5 nm 制程芯片，应是为明年的旗舰产品。将于今年 Q4 季度投产，联发科明年上半年的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，预计也是第一批产能。联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，
另外报道称，多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。一些手机厂商肯定都会开案使用。
6 月 23 日消息 联发科的新工艺芯片正在开发中，