微博博主 @数码闲聊站 称，明年联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的上半设计新芯片，台积电新的年推 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，不过在未来的出已几个月内，而供应链表示，着手无码科技新进展得以曝光。基于
此前消息称，曝联片将于今年 Q4 季度投产，发科预计也是天玑台积第一批产能。联发科计划跳过 5nm，旗舰
有爆料称，将在业内率先推出 4nm 处理器(旗舰芯天玑 2000)，
6 月 23 日消息 联发科的新工艺芯片正在开发中，联发科将发布首款 5 nm 制程芯片，联发科明年上半年的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。
另外报道称，多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。