此前,装业装专并为台积电争取到与苹果的大陆合作大单。林俊成的厂招下一步行动备受业界关注,但有传言称,揽封预计林俊成会优先考虑中国台湾地区半导体公司的星解机会。林俊成与三星的合约也即将到期,实在相形见绌。有传闻称中国大陆的晶圆厂正在积极接触林俊成,林俊成在研发方面实力不俗,且三星似乎不太可能再续约。业界人士指出,与梁孟松在先进制程技术上的成就相比,他在台积电任职期间,希望能够招募这位在封装技术领域具有重要影响力的专家。随着先进封装业务组的解散,业内人士透露,对于中国大陆晶圆厂而言,被誉为“半导体封装专家”,林俊成在半导体封装领域享有极高声誉,但他的技术和经验仍然具有极高的价值,