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近日,有知名数码博主爆料,OPPO将在2月举办春季新品发布会,还晒出了OPPO Find X5的更多细节。据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的OPPO Fi

OPPO Find X5真机图曝光 或将搭载天玑9000 背部采用流线型镜面背壳

OPPO Find X5真机图曝光 或将搭载天玑9000

其他方面,机图

近日,曝光

OPPO Find X5真机图曝光 或将搭载天玑9000

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的搭载无码科技信息显示,该博主透露称,天玑这是机图全球首个6nm影像专用NPU芯片,全新的曝光OPPOFind X5系列将基本延续上一代的ID设计语言,背部采用流线型镜面背壳,搭载拥有最高18 TOPS AI算力,天玑其中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro分别将搭载骁龙888和骁龙8处理器,机图无码科技能效比为11.6 TOPS/W。曝光根据此前曝光的搭载消息,后置相机模组将采用独树一帜的天玑异形造型,

机图

OPPO Find X5真机图曝光 或将搭载天玑9000

机图同时OPPO的曝光自研NPU芯片也将不会在天玑9000版OPPO Find X5上搭载。极具辨识度。搭载并支持第二代LTPO技术。采用自研AI计算单元,不过值得注意的是,此前有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。目前搭载天玑9000处理器的版本夹在中间还不知如何命名,除了三款芯片外,有知名数码博主爆料,机身正面将采用一块微曲OLED柔性屏,形态仍然是挖孔,OPPO将在2月举办春季新品发布会,还晒出了OPPO Find X5的更多细节。与此前曝光的消息基本一致,二者均将搭载哈苏认证和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6纳米图像处理芯片。刷新率为120Hz,硬件层面,全新的OPPO Find X5系列将有三个版本,

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