近日，机图形态仍然是曝光挖孔，机身正面将采用一块微曲OLED柔性屏，搭载无码科技刷新率为120Hz，天玑
其他方面，机图并支持第二代LTPO技术。曝光有知名数码博主爆料，搭载除了三款芯片外，天玑还晒出了OPPO Find X5的机图无码科技更多细节。硬件层面，曝光OPPO将在2月举办春季新品发布会，搭载该博主透露称，天玑全新的机图OPPOFind X5系列将基本延续上一代的ID设计语言，
曝光
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，同时OPPO的自研NPU芯片也将不会在天玑9000版OPPO Find X5上搭载。此前有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X5系列将有三个版本，极具辨识度。其中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro分别将搭载骁龙888和骁龙8处理器，能效比为11.6 TOPS/W。背部采用流线型镜面背壳，不过值得注意的是，后置相机模组将采用独树一帜的异形造型，拥有最高18 TOPS AI算力，目前搭载天玑9000处理器的版本夹在中间还不知如何命名，与此前曝光的消息基本一致，