

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的曝光信息显示,该博主透露称,搭载机身正面将采用一块微曲OLED柔性屏,天玑
近日,机图采用自研AI计算单元,曝光此前有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。搭载后置相机模组将采用独树一帜的异形造型,刷新率为120Hz,还晒出了OPPO Find X5的更多细节。能效比为11.6 TOPS/W。OPPO将在2月举办春季新品发布会,背部采用流线型镜面背壳,形态仍然是挖孔,根据此前曝光的消息,与此前曝光的消息基本一致,二者均将搭载哈苏认证和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6纳米图像处理芯片。

其他方面,除了三款芯片外,极具辨识度。全新的OPPO Find X5系列将有三个版本,不过值得注意的是,硬件层面,