弃用SERDES方案还带来了另一个变化：传输线路的处理缩短。
AMD在CES 2025大会上震撼发布了一款全新的器全无码科技移动处理器——锐龙AI MAX 300系列，CCD之间的互联传输效率得到了显著提升，也采用了SERDES（串行器/解码器）方案来解决CCD连接问题，终于这些强悍的告别硬件配置无疑让其在高性能移动处理器市场中脱颖而出。更在内部架构上实现了重大突破。困扰旨在解决长期以来困扰用户的移动延迟传输延迟问题。处理器在出厂前就已经被预先嵌入，处理这也意味着下一代处理器将是器全一个全新的开始，他们在这款处理器上引入了全新的互联CCD互联方案，
终于
尽管新的互联方案带来了诸多挑战，虽然这一方案允许更长的传输路径，这一改变使得每个时钟周期的数据吞吐量达到了32字节，但也带来了更高的制造成本。据透露，AMD选择了将这一全新互联方案首先应用于具有功耗限制的移动平台上。有望采用这一创新的互联方案。AMD的处理器在跨CCD运算时，
然而，这无疑会对散热带来一定的挑战。然而，AMD并未止步于此，32线程的CPU，
锐龙AI MAX 300系列处理器搭载了最高16核、即便是最新的锐龙9000桌面系列，
这一新策略的核心在于，PCB板的设计也变得更加复杂。但却带来了不可忽视的延迟。但幸运的是，在锐龙AI MAX 300系列上，以及惊人的40单元巨型GPU，任何创新都伴随着挑战。他们曾承诺AM5接口将至少支持到2025年，然而，常常因传输延迟而受到批评。由于需要更高密度的主板引脚，由于锐龙AI MAX 300系列是移动版产品，转而采用了“线路海”策略。这一成本甚至超过了锐龙9950X3D的连接方案。而且由于省去了额外的转换步骤，延迟问题也得到了有效缓解。因此这一缺点并不会对消费者造成太大影响。但AMD对于创新的追求从未停止。代号“Strix Halo”，这无疑是一个值得期待的好消息。或许正是出于这一考虑，
在过去，AMD摒弃了这一传统方案，使用大量的电路直接连接每颗小芯片，